آلة فحص لصق اللحام 3D SinicTek F510

المعايير الفنية:

مبدأ الفحص: تقنيات قياس تعديل كفاف الطور القابل للبرمجة (PSLM PMP)

نوع الفحص:الحجم ، والمساحة ، والارتفاع ، وإزاحة س ص ، والشكل ، إلخ.

أنواع العيوب:التحول ، اللحام المفرط ، اللحام غير الكافي ، الإزاحة ، الشكل المشوه، إلخ.

أصغر مكون: 01005.

الدقة: XY = 10 um ، الارتفاع = 0.37 um.

التكرار: الارتفاع： ≤1um （4 سيجما）؛ الحجم / المساحة：<1٪（4 سيجما）.

الحد الأقصى لحجم PCB للتحميل (X * Y): 470x470mm.

سرعة الفحص: 0.42 ثانية / مجال الرؤية.

وقت الكشف الإيماني: 0.3 ثانية / قطعة.

أقصى ارتفاع للفحص:±450 ميكرومتر.

تقنية RGB Tune الحاصلة على براءة اختراع.

تقنية D-Lighting الحاصلة على براءة اختراع.

كفاف ديناميكي مع عدسة محورية مركزية معالجة مثالية اختبار لوحة الدوائر المرنة.

وظيفة الباركود مع إمكانية التتبع.

وظيفة نقل Badmark إلى الحوامل.

الوصول إلى وظائف نظام IMS.

دعم نظام التشغيل: Windows 7 Professional (64 بت).

برمجة لمدة خمس دقائق ، عملية بنقرة واحدة.

التحكم في عملية SPC.