SAKI 3D AOI-Maschine BF-3Di

Spezifikation

SAKI BF-3Di Inline-3D-AOI-Maschine
3D-Höhendaten durch direktes Lesen der Proben- und Komponentenhöhe zur Analyse der Montagebedingungen
Effektiv zur Fehlererkennung bei Mikrochips mit kleinen Pads und Teilen mit unteren Elektroden
Der Höhenmessbereich beträgt bis zu 20 mm durch aktive Projektionstechnologie
Probenoberfläche kann aus allen 4 Richtungen gemessen werden
ohne toten Winkel
Prüfdaten lassen sich ebenso wie unsere 2D-AOI-Maschinen einfach aus CAD-Daten generieren.
Da die Messung in einem großen Bereich durchgeführt wird, kann die Probenoberfläche automatisch erkannt werden und es werden automatisch Höhennull-Referenzpunkte für jeden Blockbereich gesetzt. Auf diese Weise können Inspektionsbibliotheksdaten einfach an erforderlichen Stellen hinzugefügt werden, ohne dass sie von benachbarten Komponenten beeinflusst werden. Bei der aktiven Projekttechnologie wird die Messung basierend auf jedem FOV (Field of View) durchgeführt. Durch den Einsatz einer Gantry mit hoher Steifigkeit können Messdaten für das Sichtfeld automatisch zu einem kontinuierlichen Bild kombiniert werden, um eine genaue Positionsgenauigkeit zu gewährleisten.
Außerdem verwenden diese 3D-Maschinen die gleiche Mehrfachbeleuchtung auf die gleiche Weise wie unsere 2D-AOI-Maschinen und eine Vielzahl von Algorithmen können basierend auf der 2D-AOI-Erfahrung verwendet werden. Die neue BF2-Software von Saki ermöglicht es dem Benutzer, eine Inspektionslogik flexibel zu erstellen, indem er 3D und 2D zusätzlich zur bestehenden Saki-Standardinspektionslogik kombiniert, um mit neuen Komponenten und neuen Fehlern in Linien umzugehen. Die neueste Hardware von Saki realisiert eine weitere Optimierung der Taktzeit durch den Einsatz von Hochgeschwindigkeitsportalen und GPU-Hochgeschwindigkeitsberechnungen für Hochgeschwindigkeits-Scansysteme.

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