SAKI 2D AOI BF-10BT AOI-Inspektionsausrüstung

 
Plattengröße 50 x 50 - 250 x 330
mm Plattendicke 0,6 mm - 3,2 mm
Abmessungen 850× 1405× 1130
Markenname: SAKI
Modell: BF-10BT
Zustand: Neu benutzt

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Das robuste und hoch wiederholbare System des BF-10BT ist die ultimative Maschine für die doppelseitige PCB-Inspektion und wurde für den Dauerbetrieb rund um die Uhr entwickelt. Das System prüft beide Seiten der Leiterplatte in einem Prozess mit einer Auflösung von 10μm. Es inspiziert 01005 Zoll (0402 mm) Komponenten und erkennt Lötkugeln bis zu 150 μm mit hoher Geschwindigkeit und überlegenen Datenverarbeitungsfunktionen. Es ist perfekt für die Endkontrolle, Durchgangsprüfung nach dem Wellen- oder Selektivlöten oder die manuelle Prüfung.
Die Offline-Inspektionsmaschinenserie kann mit kürzerer Taktzeit direkt zur Verbesserung der Linienproduktivität beitragen.
Durch den Einsatz eines telezentrischen optischen Linsensystems liefert der BF-10BT genaue und stabile Prüfergebnisse. Simultanes, doppelseitiges, automatisches, optisches Offline-Inspektionssystem
BF-10BT ist das automatische optische Inspektionssystem, das beide Seiten doppelseitiger Leiterplatten gleichzeitig prüft. Dadurch erreicht das System die gleiche Prüfgeschwindigkeit wie einseitige Prüfsysteme. Es ist mit zwei Kameras zum Scannen pro Seite einer Leiterplatte mit der einzigartigen alternativen Scantechnologie von Saki ausgestattet. Es hat auf beiden Seiten 40 mm Freiraum; Daher eignet es sich für den Endkontrollprozess nach jeder Komponentenmontage.

Maschinenübersicht
Der BF-10BT wurde für die End-of-Line-Inspektion entwickelt, er führt eine gleichzeitige automatische optische Inspektion beider Seiten der Leiterplatte durch. Es überprüft vollständig sowohl SMD- als auch handbestückte Teile, einschließlich PTH.BF-10BT, kann übersehene Fehler aus früheren Prozessen erkennen und die Qualität Ihrer Produkte verbessern.
Prüft gleichzeitig beide Seiten von Leiterplatten
BF-10BT ist das automatisierte optische Inspektionssystem, das beide Seiten doppelseitiger Leiterplatten gleichzeitig prüft. Dadurch erreicht das System die gleiche Prüfgeschwindigkeit wie einseitige Prüfsysteme. Es ist mit zwei Kameras zum Scannen pro Seite einer Leiterplatte mit der einzigartigen alternativen Scantechnologie von Saki ausgestattet. Es hat auf beiden Seiten 40 mm Freiraum; Daher eignet es sich für den Endkontrollprozess nach jeder Komponentenmontage.
Reduzierung des Inspektionsprozesses
Bei einem doppelseitigen PCB-Bestückungsprozess können während des Bestückungsprozesses von Seite B Fehler auf Seite A auftreten. Um solche Fehler zu finden, werden normalerweise zwei Inspektionsmaschinen und ein PCB-Flipper für den Endkontrollprozess benötigt. Die Installation von BF-10BT integriert alle diese Systeme in einem.
Geeignet für die Endkontrolle
Process BF-10BT ist in der Lage, beide Seiten gleichzeitig mit hoher Geschwindigkeit zu inspizieren. Es ist eine geeignete Lösung für den Endprozess. Es ist jedoch auch eine Lösung für die Abnahmeprüfung nach SMD vor dem Backend-Bestückungsprozess.

Koaxiales Oberlicht
Der Lötzustand wird durch Bestrahlung einer koaxialen Deckenbeleuchtung mit einem Leuchtmittel überprüft. Bei Verwendung von koaxialer Beleuchtung werden keine Schatten erzeugt und die Inspektion wird nicht durch den Schatten benachbarter hoher Bauteile beeinträchtigt. Somit ist die gleiche Bibliothek an jeder Stelle des Boards voll nutzbar
Fehlermanagement und -analyse in Echtzeit
Mit der Echtzeit-SPC-Anzeigefunktion bietet BF-10BT das Echtzeit-Produktionsmanagement, das eine effiziente Produktivität und Qualität ermöglicht. Es kann mit einer umfangreichen Palette optionaler Systeme (BF-Editor/BF-RP1/BF-View) vernetzt werden, um Offline-Programmierung, papierlose Nacharbeit und Inspektionshistorie bereitzustellen.
Hochauflösendes BildgebungssystemMit einer Auflösung von 10 μm bietet der BF-10BT eine genaue und stabile Inspektion von 0402 mm (01005 in.) Chips. Das neu entwickelte Farberfassungssystem benötigt nur 8 Sekunden zum Scannen von M-Size-Platinen (250 x 330 mm, 10 x 13 Zoll).
Vorteil der visuellen Linienscan-Inspektion
Zusätzliche Bauteile auf einer Leiterplatte können erkannt werden, indem nur ein Sichtfenster für die gesamte Platine eingerichtet wird. Diesen Vorteil bietet unsere Zeilenbilderfassungstechnologie, mit der alle Beschädigungen wie Kratzer, Lötkugeln oder Verunreinigungen auf Seite A, die durch die Montage von Seite B entstehen, gefunden werden können.
Verbesserte Bedienbarkeit
Zusätzlich zum "Start Button" ist der BF-10BT mit einem "OK /NG Button" ausgestattet, so dass der Bediener während des automatischen Betriebs weder Tastatur noch Maus verwenden muss
Modell SAKI 2D AOI BF-10BT
Auflösung 10μm
Brettgröße 50 x 50 mm - 250 x 330 mm
Plattenstärke 0,6 mm - 3,2 mm
Board-Warp +/-1mm
PCB-Abstand Oben: 40 mm, 1,57 Zoll. Unten: 40mm(*1)
Unterstützung für gedrehte Komponenten Verfügbar für 0 - 359° Drehung (Einheit von 1°)
Inspektionskategorien Vorhandensein/Fehlen, Fehlausrichtung, Tombstone, Verpolung, Polarität, Brücke, Fremdmaterial, Fehlen von Lot, Unzureichendes Lot, Abgehobene Leitung, Abgehobener Chip und Rundungsdefekt. Jeder Fehlername kann per Systemfunktion frei geändert werden.
Taktzeit Ca. 14 Sek.(*2) (*3) (250×330 mm)
Bildscanzeit Ca. 8 Sek.(*2) (250×330 mm)
Kamera (Bildverarbeitung) Zeilen-Farb-CCD-Kamera
Beleuchtung LED-Beleuchtungssystem
Transferförderer-Methode Flachriemenübergabe
Höhe des Transferförderers 900+/-20mm, 36+/-0.8in
Breitenanpassung des Transferbands Handbuch
Betriebssystem Englische Windows XP-Version
Optionales System BF-Editor / BF-RP1 / BF-Monitor / BF-View
Optional 2D-Barcode-Erkennung, Journaldrucker, BlackLight (Überprüfung der konformen Beschichtung) (*4)
Strombedarf Einphasig ~100-120V/200 bis 240V+/-10%, 50/60Hz, 800VA
Luftbedarf 0,5 MPa, 5 l/min (ANR), 73 PSI, 0,18 CFM
Nutzungsumgebung 15 °C (59 °F) - 30 °C (86 °F) / 15 - 80 % RH
(nicht kondensierend)
Geräuschpegel 58,3 dB
Abmessungen B x T x H 850 (B) × 1405 (T) × 1130 (H) mm
Gewicht Ca. 420kg
(*1) zB wenn die Dicke und die Verwerfung einer Leiterplatte 1 mm betragen, beträgt der obere Abstand 38 mm und der untere Abstand 40 mm von der Leiterplattenoberfläche.
(*2) Wenn eine PCB-Größe kleiner als 250 x 330 mm ist, ist die Bildscanzeit kürzer als diese Werte.
(*3) Einschließlich Bildscanzeit.
(*4) Bei Auswahl dieser Option beträgt der PCB-Abstand Oben: 30 mm, Unten: 30 mm.
 
 
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