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ASM SIPLACE SX Bestückungsautomat
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    ASM SIPLACE SX Bestückungsautomat

     
    Markenname: ASM
    Modell: SIPLACE SX
    Zustand: Neu benutzt

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    Spezifikation von ASM SMT-Bestückung

    Hochgeschwindigkeits-ASM-Bestückungsautomat, ASM-SMT-Bestückung, SMD-Chip-Shooter, SIPLACE SX-Chip-Shooter für die High-Mix-Elektronikproduktion.
    Unsere Bestücklösung für die High-Mix-Elektronikfertigung
    Mit der SIPLACE SX ist Ihre Fabrik für alles gewappnet.
    Die SIPLACE SX wurde flexibel konzipiert. Es ist die weltweit einzige Plattform, mit der Sie die Kapazität vergrößern oder verkleinern oder übertragen können, indem Sie die einzigartigen SX-Portale hinzufügen oder entfernen.
    Absolute Präzision und maximale Leistung haben die SIPLACE X-Series S zur Bestückplattform der Wahl für anspruchsvolle High-Volume-Produktionsanwendungen wie Netzwerkinfrastruktur (5G), große Platinen für Server- und Industriesegmente gemacht. Überall dort, wo höchste Geschwindigkeit, niedrigste dpm-Raten, pausenlose Rüstwechsel, schnelle Produkteinführungen und die High-Speed-Bestückung der neuesten Generation von superkleinen Bauteilen (0201 metrisch) gefragt sind – die SIPLACE X-Serie S liefert es.
    Mit der SIPLACE SX haben wir unsere erfolgreichste Bestückungslösung noch besser gemacht:
    1. Capacity on Demand: Skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien nach Bedarf nach oben oder unten – schnell und einfach
    2. Der SIPLACE SpeedStar – schneller, präziser und länger -dauerhaft
    3. SIPLACE TwinStar: Der Kopf für Spezialaufgaben
    4. SIPLACE MultiStar: Wechselt bedarfsgerecht zwischen den Bestückmodi
    5. ASM Smart Transport Module: Bearbeiten von Leiterplatten mit Längen bis zu 1.525 Metern
    6. LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauteilen anhand von Oberseitenmerkmalen
    7. Kritische Bauteile zuverlässig bestücken mit dem SIPLACE (OSC) Package
    8. Berührungslose Bestückung: Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauteile
    9. SIPLACE SpeedStar und SIPLACE MultiStar Köpfe können für mehr Flexibilität und Leistung gemeinsam im selben Bestückbereich arbeiten.
    10. Mindestsetzkraft: 0,5 N
    11. SIPLACE Smart Pin Support: Automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
    12. NEU: ASM Shuttle Extension: Aktive Transporteinheit zur einfachen Verwaltung von Einzel- und Doppeltransporteuren
    13. NEU: Bis zu 17 % höhere Leistung

    Spezifikationen   SIPLACE SX SIPLACE SX
    Kopf   1 2
    Komponente   01005 - 200x110 01005 - 200x110
    Geschwindigkeit IPC 24.000 KP/h 48.000 KP/h
    SIPLACE 30.000 Kph 60.000 KPh
    Theorie 33.875 KPh 67.750 KP/h
    Abmessungen   1,5 x 2,6 Meter 1,5 x 2,6 Meter
    Genauigkeit Speed ​​Star ± 41 μm/3σ ± 41 μm/3σ
    MultiStar ± 41 μm/3σ (P&P)
    ± 34 μm/3σ (P&P)    		 ± 41 μm/3σ (P&P)
    ± 34 μm/3σ (P&P)
    TwinStar ± 22 μm/3σ ± 22 μm/3σ
    Förderer Typ Einspurig, zweispurig
    PCB-Größe 50 x 35 mm2 - Max. 450 x 560 mm2
    PCB-Dicke 0,3 - 6,5 mm
    Leiterplattengewicht Maximal 2 kg
    Zubringer Menge 120 8mm Feederport

     
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