HF3-Materialstation: 180
HF3-Patchkopf: 3 XY-Achsenausleger
HF3 Produktionsjahr: 2004-2006
HF3-Bestückungsgeschwindigkeit: 40000/h
HF3-Platzierungsgenauigkeit: ±60 Mikrometer Standard, ±55 Mikrometer DCA, ±0,7°/(4σ)
Leiterplattendicke 0,3-4,5 mm (erfordert dickere Leiterplatten)
HF3 kann an die Größe der Leiterplatte angebracht werden:
In Einzelspur: Leiterplatte von 50 mm x 50 mm bis 450 mm x 508 mm;
50 mm x 80 mm bis 610 mm x 508 mm (Option „Longboard“)
In Doppelspur: Leiterplatte von 50 x 50 mm bis 450 mm x 250 mm
50 x 80 mm bis 610 mm x 250 mm (Option „Longboard“)
Die Palette der Komponenten, die HF3 montieren kann:
Von den kleinsten 0201- oder sogar 01005-Chips bis hin zu Flip-Chips, CCGAs und ungewöhnlich geformten Komponenten mit einem Gewicht von 100 Gramm und einer Größe von 85 x 85/125 x 10 mm