Anzahl Arme: 2
Anzahl Bestückköpfe: 2
IPC-Geschwindigkeit: 27.200 cph
SIPLACE Benchmark-Auswertung: 31.000 BE/h
Theoretische Geschwindigkeit: 40.500 cph
Bauteilbereich (mm²): 01005 bis 27x27
Funktionen des Bestückkopfs: Pick&Placehead
Montagegenauigkeit: ±30μm/3σ
Winkelgenauigkeit: ±0,053μm/3σ
Förderbandtyp: SIPLACE Einzelspur, flexible Doppelspur
Fördermodus: asynchron, synchron
Leiterplattengröße: 50 x 50 mm² – 610 x 508 mm²
Leiterplattendicke: 0,3-4,5mm² (andere Größen können auf Anfrage angepasst werden)
Leiterplattengewicht: bis zu 3kg
Feederkapazität: 90 3x8mmS Feeder
Feeder-Modultyp: SIPLACE Waffle Tray (WPW), SIPLACE Feeding Cart
Abholquote: ≥99,95 %1
DPM-Rate: ≤5dpm2
Beleuchtungsstärke: Stufe 6 Beleuchtung
1 können nicht im selben Montagebereich kombiniert werden
2 nach den Bewertungskriterien
Siemens Bestückautomat SIPLACE D2i Produktmerkmale:
SIPLACE Di: optimale Entzerrung
Dank der perfekten Kombination aus technologischer Innovation und ausgereifter Technologie hat sich die SIPLACE Di-Serie mit digitalem Bebilderungssystem den Ruf des Preis-Leistungs-Führers erworben.
In Bezug auf Leistung und Präzision integriert SIPLACE Di innovative Technologien, die bisher nur bei unseren High-End-Lösungen verfügbar waren, darunter: das digitale SIPLACE Imaging-System, das flexible SIPLACE Dual-Rail-System und unsere leistungsstarke SIPLACE Software.
Auch bei den Investitions- und Betriebskosten setzt SIPLACE Di auf seine bewährten Bestückköpfe, stabilen SIPLACES-Feeder und seine leistungsstarken Linearantriebe.