Modulares Design, das eine hohe Produktivität und flexible Produktionsmodi unterstützt.
PCB-Größe: Min.: 48 mm x 48 mm Max: 510 mm x 534 mm (Doppelspur)
Patch-Geschwindigkeit: H12HS: 22.500; H08: 10.500; H04: 6.500; H01: 4.200
Patch-Genauigkeit: H12S / H08 / H04: 0,05 mm (3 Sigma) cpk ≥ 1,00
Patch-Bereich: H12S: 0402 ~ 7,5 x 7,5 mm Höhe: MAX: 3,0 mm
H08: 0402 ~ 12x12mm Höhe: MAX: 6,5mm
H04: 1608 ~ 38x38mm Höhe: MAX: 13mm
H01 / H02 / OF: 1608 ~ 74x74mm (32X180mm) Höhe: MAX: 25,4mm
G04: 0402 ~ 15,0 mm x 15,0 mm Höhe: MAX 6,5 mm
Montiertes Rack: MAX: 20 Arten / Modul (8-mm-Bandumwandlung)
Verwenden Sie Leistung: 3P / 200V / 10KVA
Luftdurchsatz: 0,5 MPa (5 kgf / cm2), 10 NI / min.
LED-Montagegerät
Abmessungen: 2M II Basis: 740 (L) x 1934 (B)
4M II Basis: 1390 (L) x 1934 (B)
H: 1474 mm (M3 II) 1476 mm (M6 II / M6 IISP)
Maschinengewicht: 1.350kg
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