FUJI XPF-L SMT Pick-and-Place-Maschine SMT XPF Chip Mounter

• Besonderheit

1.1  Bestückköpfe („Auto-Tools“) werden während der Produktion automatisch getauscht: Als weltweit erste Maschine verfügt die XPF über einen dynamischen Kopfwechsel stellen sicher, dass der für die aktuelle Aufgabe effizienteste Kopf verwendet wird. Dazu gehört die Möglichkeit, auf einen Leimkopf umzuschalten, sodass Leimauftrag und Teileplatzierung auf derselben Maschine erfolgen können.

1.2 Sie  müssen sich nicht zwischen einer Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine oder einer Mehrzweckmaschine entscheiden: Da der Kopfwechsel dynamisch und automatisch erfolgt, ist die XPF eine grenzenlose Lösung, die Hochgeschwindigkeits- und Mehrzweckanforderungen gleichzeitig abdeckt Panel erreicht der XPF das optimale Gleichgewicht der Produktionskapazitäten und stellt sicher, dass Sie immer das Beste aus Ihrer Ausrüstung herausholen.

1.3  Unterstützung für Platten bis zu 686 x 508 mm mit dem XPF-W: Das XPF-W-Modell ist für die Handhabung großer und hochbelastbarer Platten mit Abmessungen bis zu 686 x 508 (27 x 20 Zoll) mm und einem Gewicht von bis zu 6 . ausgelegt kg.

• Spezifikationen

• Maschinenspezifikationen		Revolver Auto-Tool	Einzeldüse	M4 Auto-Tool	Kleber Auto-Tool
  Anzahl Düsen		12	1	4	Anzahl der geladenen Spritzen: 1 Spritze pro Klebestation
  Anzahl der automatischen Werkzeuge, die in der automatischen Werkzeugstation gehalten werden		2 (XPF-L) / 3 (XPF-W)	6 (XPF-L) / 8 (XPF-W) (Eine Tray-Höhenmessung Auto-Tool wird bei Verwendung von Trays gehalten)	1	Anzahl der belegten Feeder-Slots: 8 (MFU-40) (Feste Ladeposition - bis zu 4 Leim-Auto-Tools können geladen werden)
  Unterstützte Teile		0402(01005) bis 20 x 20 mm 　Maximale Höhe: 3,0 mm	1005(0402) bis 45 x 150 (68 x 68) mm Maximale Höhe: 25,4 mm	4 Düsentyp: 3 x 3 bis 14 x 14 mm 2 Düsentyp: 14 x 14 bis 22 x 26 mm Maximale Höhe: 6,5 mm	Ladeseite: Seite 1 (MFU-40 oder festes Gerät)
  Maschinentakt	XPF-L	0,144 Sek. / Komponente 25.000 cph	0,400 Sek. / Komponente 9.000 BE / h	4 Düsentyp: 0,343 Sek./ Schuss 10.500 BE/h 2 Düsentyp : 0,456 Sek./ Schuss 7.900 BE/h	Abgabetakt: 0,2 Sek./Schuss
  	XPF-W	0,145 Sek. / Komponente 24.800 cph	0,418 Sek. / Komponente 8.600 cph	4 Düsentyp; 0,351 Sek./Schuss 10.250 cph 2 Düsentyp; 0,462 Sek./ Schuss 7.800 cph
  Platzieren Genauigkeit	Kleine Späneteile	+/-0,050 mm cpk≥1,00 +/-0,066 mm cpk≥1,33	+/-0,040 mm cpk≥1,00 +/-0,053 mm cpk≥1,33	-	Genauigkeit der Ausgabeposition : +/-0,1 mm cpk≥1,00
  	QFP-Teile	+/-0,040 mm cpk≥1,00 +/-0,053 mm cpk≥1,33	+/-0,030 mm cpk≥1,00 +/-0,040 mm cpk≥1,33	+/-0,040 mm cpk≥1,00 +/-0,053 mm cpk≥1,33
  Leiterplattengröße (LXW)		Bis zu 457 x 356 mm Dicke 0,4 (0,3) bis 5,0 mm (XPF-L) / 686 x 508 mm Dicke 0,4 bis 6,5 mm (XPF-W)Min 50 x 50 mm
  PCB-Ladezeit		1,8 Sek. (XPF-L) / 3,5 Sek. (XPF-W)
  Maschinenabmessungen	XPF-L	L: 1.500 mm, B: 1.607,5 mm, H: 1.419,5 mm (Förderhöhe: 900 mm H: ohne Signalsäule)
  	XPF-W	L: 1.500 mm, B: 1.762,5 mm, H: 1.422,5 mm (Förderhöhe: 900 mm H: ohne Signalsäule)
  Maschinengewicht		Maschinenkörper XPF-L: 1.500 kg / XPF-W: 1.860 kg MFU-40: Ca. 240 kg (mit W8-Feedern geladen) BTU-AII: Ca. 120 kg, BTU-B: Ca. 15 kg, MTU-AII: Ca. 615 kg (mit beladenen Fächern/Zuführungen)

   

  Teileverpackung

  Klebebandteile (JIS-Standard, JEITA), Stickteile, Trayteile

   

  Optionen

  Stick Feeder, Wide-Fiducial-Kamera, Dip-Flux-Einheit, Rollenset-Ständer (innerhalb der Hauptmaschine), Lead-Koplanaritätsprüfung, benutzerdefinierte Düsen und mechanische Spannfutter, Fujitrax