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Samsung verwendet SM411 Pick-and-Place-Maschine
    • Samsung verwendet SM411 Pick-and-Place-Maschine

    Samsung verwendet SM411 Pick-and-Place-Maschine

     
    Theoretische Chipgeschwindigkeit 42.000 CPH
    Montagebereich 0402-Chip bis zur größten 14-mm-IC-
    Leiterplatte, Größe 510 (L) x 460 (B)
    Markenname:
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    Zahlungsarten

    Parameter des Samsung SM411
    Zur Art und Weise der Flugsicht
    Anzahl der Spindeln 6 Spindeln x 2 Portal
    Montage Speed ​​Flying Vision Chip 1608
    SOP 42.000 CPH (IPC9850)
    30.000 CPH (IPC9850)
    Montagegenauigkeit Chip ± 50 μ bei 3σ / Chip
    (Basierend auf den Standardchips)
    Montage mit schmalem Rastermaß 0,1 mm (0603) / 0,15 mm (1005)
    Komponentenbereich von 0603 bis □ 14 mm Chip, QFP, BGA
    (Option: 0402 Bitte kontaktieren Sie uns. Weitere Informationen erhalten Sie auf Anfrage.)
    Minimaler Pinabstand (QFP)
    Minimaler Ballabstand (BGA) 0,5 mm (QFP) / 0,65 mm (BGA)
    Die maximale Höhe H = 12mm
    Plattengröße (mm) Min. 50 (L) x 40 (B)
    Maximal 510 (L) x 460 (B)
    (Einspuriger Modus, 460 (L) Überschuss: Kein Puffer)
    460 (L) x 250 (B) (Dual Lane-Modus)
    610 (L) x 460/250 (B) (Option)
    Leiterplattendicke 0,38 mm ~ 4,2 mm
    Anzahl Feeder 120ea / 112ea (Feederwechsler)
    Stromverbrauch Stromverbrauch AC200/208/220/240/380/415 V (50/60 Hz, 3 Phasen)
    Max. 5,0 kVA
    Luftverbrauch von 0,5 ~ 0,7 MPa (5,1 ~ 7,1 kgf/cm2), 300 N? / Mindest
    Gewicht 1.820 kg
    Abmessungen (mm) 1.650 (L) x 1.690 (T) x 1.535 (H)