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Yamaha YS12 Mounter SMT YS12F YS12P Günstige Pick-and-Place-Maschine
    • Yamaha YS12 Mounter SMT YS12F YS12P Günstige Pick-and-Place-Maschine

    Yamaha YS12 Mounter SMT YS12F YS12P Günstige Pick-and-Place-Maschine

     
    Anwendbare Komponenten: 0402 bis 45x100
    mm Montagetakt : 20.000 CPH
    Gewicht Ca. 1.370 kg
    Abmessungen: L1.254 x B1.755 x H1.475 mm
    Markenname: YAMAHA
    Modell: YS12F YS12P
    Zustand: Neu benutzt

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    Yamaha YS12F Chip Mounter SMT YS12F Pick-and-Place-Maschine:
    Anwendbare Leiterplatte: L510mm x B460mm bis L50mm x B50mm
    Montagegenauigkeit: Absolute Genauigkeit（μ＋3σ） +/-0,05mm/CHIP
    Montagetakt: 20.000 CPH (unter unseren optimalen Bedingungen)
    Komponentenversorgung: Bandspule, Tray
    Anzahl der Komponententypen: Bandpaketkomponenten: 106 Typen（Max/8-mm-Bandspulenumwandlung）Tray
     
    Paketkonvertierung: 15 Typen (Max/JEDEC-Fachkonvertierung)
     
    Anwendbare Komponenten: 0402 bis 45 x 100 mm, einschließlich Kugelelektrodenkomponenten * 32 x 32 mm oder mehr
     
    benötigt spezielles Düsenset
     
    Anwendbare Höhe: 15mm
    Stromversorgung: 3-Phasen AC 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
    Luftversorgungsquelle: 0,45 MPa
    Außenmaß: L1.254 x B1.755 x H1.475mm （bei montiertem ATS15; die Projektion nicht einschließen）
    Gewicht ca. 1.370kg (bei montiertem ATS15)
     
     
    Yamaha YS12P Chip Mounter SMT YS12F Pick-and-Place-Maschine:
    Hochgeschwindigkeits-Montagekapazität 24.000 CPH (0,15 Sek./CHIP-Äquivalent) Hohe Flexibilität für Komponenten:
    0402 bis 32 x 32 mm Bauteile, die Höhe bis zu 6,5 mm. Anwendbar für große Leiterplatten, L510mm x B460mm.
     
    Behandelt Tray-Paketkomponenten durch Manual Tray (MT) Eingebauter Bandschneider.
     
    SPEZIFIKATIONEN:
    Montagegenauigkeit: Absolute Genauigkeit（μ＋3σ） +/-0,05mm/CHIP
    Anwendbare Leiterplatte: L510 x B460mm bis L50mm x B50mm
    Montagegenauigkeit: Absolute Genauigkeit (μ+3σ) +/-0,05mm/CHIP
    Montagetakt: 24.000 CPH (unter unseren optimalen Bedingungen)
    Komponentenversorgung: Bandspule, Tray
    Anzahl der Komponententypen: Bandpaketkomponenten: 59 Typen (Max/8-mm-Bandspulenkonvertierung) Fach
     
    Paketkonvertierung: 2 Typen (Max/JEDEC-Fachkonvertierung)
    Anwendbare Komponenten: 0402 bis 32 x 32 mm MAX, einschließlich kugelförmiger Elektrodenkomponenten
    Anwendbare Höhe: 6,5 mm
    Stromversorgung: 3-Phasen AC 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
    Luftversorgungsquelle: 0,45 MPa
    Außenmaß: L1.254xB1.440xH1.445mm (ohne Projektion)
    Gewicht ca:. 1.250kg
     
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