Yamaha S10 Mounter Kostengünstige Pick-and-Place-Maschine

❙ Merkmale Yamaha S10 Pick-and-Place-Maschine

1. Produktionsrevolution Ultimative Flexibilität Farb-Fiducial-Kamera

2. Verbesserung von 3D MID

3. max. Feederkapazität 180 Bahnen

4. Handhabung großer Platten

5. Umfassende Komponentenhandhabungsfähigkeit

6. CFB/CTF volle Kompatibilität

❙ Spezifikation Yamaha Pick-and-Place-Maschine

S10
Boardgröße (mit Puffer ungenutzt)	Mindest. L50 x B30mm bis max. L1.330 x B510mm (Standard L955)
Boardgröße (mit verwendetem Eingangs- oder Ausgangspuffer)	Mindest. L50 x B30mm bis max. L420 x B510mm
Boardgröße (mit verwendeten Eingabe- und Ausgabepuffern)	Mindest. L50 x B30mm bis max. L330 x B510mm
Plattenstärke	0,4 - 4,8 mm
Board-Flussrichtung	Von links nach rechts (Std)
Übertragungsgeschwindigkeit des Boards	Max. 900 mm/Sek.
Platzierungsgeschwindigkeit (12 Köpfe + 2 Theta) Opt. Kond.	0,08 Sek./CHIP (45.000 CPH)
Platzierungsgenauigkeit A (μ+3σ)	CHIP +/-0,040 mm
Platzierungsgenauigkeit B (μ+3σ)	IC +/-0,025 mm
Platzierungswinkel	+/-180 Grad
Z-Achsen-Steuerung / Theta-Achsen-Steuerung	AC-Servomotor
Bauteilhöhe	Max. 30 mm*1 (Vorbestückte Komponenten: max 25mm)
Anwendbare Komponenten	0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, Stecker usw. (Standard 01005 -)
Komponentenpaket	8 - 56 mm Band (F1/F2 Feeder), 8 - 88 mm Band (F3 Electric Feeder), Stick, Tray
Mängelprüfung	Vakuumprüfung und Sichtprüfung
Bildschirmsprache	Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch
Board-Positionierung	Plattengreifeinheit, vordere Referenz, automatische Breiteneinstellung des Förderbands
Komponententypen	Max 90 Typen (8mm Band), 45 Spuren x 2
Transferhöhe	900 +/- 20 mm
Maschinenabmessungen, Gewicht	L1250xT1750xH1420mm, Ca. 1.200kg

Plattendicke + Bauteilhöhe = Max 30mm

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