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| Bildgebungsverfahren | Dynamische Bildgebung mit echter 3D-Profilmessung |
| Top-Kamera | 4 Megapixel |
| Winkelkamera | N / A |
| Bildauflösung | 10 µm, 15 µm (Werkseinstellung) |
| Beleuchtung | Mehrphasige RGB+W-LED |
| 3D-Technologie | Einzel-/Doppel-3D-Lasersensoren |
| Max. 3D-Reichweite | 20 mm |
| Bildgebungsgeschwindigkeit |
4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/s 4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/s 4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/s* 4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/s* * Abhängig von der Platinengröße und der Laserauflösung |
| X-Achsen-Steuerung | Kugelumlaufspindel + AC-Servoregler |
| Y-Achsen-Steuerung | Kugelumlaufspindel + AC-Servoregler |
| Z-Achsen-Steuerung | N / A |
| XY-Achsenauflösung | 1 µm |
| Maximale PCB-Größe |
TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 Spuren, 510 x 550 mm x 1 Spur |
| PCB-Dicke | 0,6-5 mm |
| Max. PCB-Gewicht | 3 kg |
| Top-Freiraum | 25 mm |
| Bodenfreiheit | 40 mm |
| Randabstand | 3 mm [5 mm optional] |
| Förderband |
Inline -Höhe: 880 – 920 mm * SMEMA-kompatibel |
| Komponente |
Fehlende Tombstoning-Markierung Billboarding Polarität Rotationsverschiebung Falsche Markierung (OCV) Defekte, auf dem Kopf stehende Komponente Zusätzliche Komponente Fremdmaterial Angehobene Komponente |
| Lot |
Überschüssiges Lot Unzureichendes Lot Brückenbildung bei Durchgangslöchern Abgehobene Leitung Golden Finger Kratzer/Verunreinigungen |
| BxTxH |
TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm Hinweis: ohne Signalturm, Signalturmhöhe 520 mm |
| Gewicht |
TR7700 SIII 3D: 1030 kg TR7700L SIII 3D: 1250 kg TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg |