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Bildgebungsverfahren | Dynamische Bildgebung |
Kamera | 4 Megapixel |
Bildauflösung | 10 µm oder 15 µm (Werkseinstellung) |
Beleuchtung | RGB-LED |
3D-Technologie | 2-Wege-Fransenmuster |
Sichtfeld |
4 Mpix bei 10 µm: 20 x 20 mm 4 Mpix bei 15 µm: 30 x 30 mm |
Bildgebungsgeschwindigkeit |
4 Mpix bei 10 µm: 90 cm²/s 4 Mpix bei 15 µm: 200 cm²/s |
Höhenauflösung | 0,4 µm |
Max. Löthöhe |
Bei 10 µm: 600 µm Bei 15 µm: 550 µm |
X-Achsen-Steuerung | Linearmotor und Linearskala mit DSP-basiertem Controller |
Y-Achsen-Steuerung | Kugelumlaufspindel + AC-Servoregler |
Z-Achsen-Steuerung | Kugelumlaufspindel + AC-Servoregler |
XY-Achsenauflösung | 0,5 µm |
Z-Achsen-Auflösung | 1 µm |
Maximale PCB-Größe |
TR7007 SII Plus: 510 x 460 mm TR7007L SII Plus: 660 x 610 mm TR7007 SII Plus DL: 510 x 310 mm x 2 Spuren, 510 x 590 mm x 1 Spur |
PCB-Dicke | 0,6-5 mm |
Max. PCB-Gewicht | 3 kg |
Top-Freiraum | 25 mm |
Bodenfreiheit | 40 mm |
Randabstand | 3 mm |
Förderhöhe |
880 – 920 mm * SMEMA-kompatibel |
Mängel |
Zu wenig Paste Zu viel Paste Deformierung Fehlende Paste und Überbrückung |
Messung |
Höhe Fläche Volumen Offset |
BxTxH |
TR7007 SII Plus: 1100 x 1570 x 1550 TR7007L SII Plus: 1300 x 1610 x 1560 mm TR7007 SII Plus DL: 1100 x 1770 x 1560 mm Hinweis: ohne Signalsäule, Signalsäulenhöhe 520 mm |
Gewicht |
TR7007 SII Plus: 950 kg TR7007L SII Plus: 1250 kg TR7007 SII Plus DL: 1100 kg |