TRI SPI TR7007 SII 3D-Lötpasteninspektion

Spezifikation

Mit Prüfgeschwindigkeiten von bis zu 180 cm²/s ist das TR7007 SII das schnellste Lotpastenprüfsystem der Branche. Diese hochpräzise, schattenfreie Inline-Lösung für Lotpasteninspektion bietet eine vollständige 3D-Prüfung mit Auflösungen von 15 µm oder 10 µm. Das System basiert auf einer hochpräzisen Linearmotorplattform und zeichnet sich durch Closed-Loop-Funktion, verbesserte 2D-Bildgebung, automatische Verzugskompensation und Interferenzmustertechnologie aus. Erhöhen Sie Ihre Kapazität ohne zusätzlichen Platzverlust mit einer verfügbaren Zweispurkonfiguration.

Optisches System

Bildgebungsverfahren	Dynamische Bildgebung
Kamera	4 Megapixel
Bildauflösung	10 µm oder 15 µm (Werkseinstellung)
Beleuchtung	RGB-LED
3D-Technologie	2-Wege-Fransenmuster
Sichtfeld	4 Mpix bei 10 µm: 20 x 20 mm 4 Mpix bei 15 µm: 30 x 30 mm

Inspektionsleistung

Bildgebungsgeschwindigkeit	4 Mpix bei 10 µm: 80 cm²/s 4 Mpix bei 15 µm: 180 cm²/s
Höhenauflösung	0,4 µm
Max. Löthöhe	Bei 10 µm: 600 µm Bei 15 µm: 550 µm

Bewegungstisch und Steuerung

X-Achsen-Steuerung	Linearmotor und Linearskala mit DSP-basiertem Controller
Y-Achsen-Steuerung	Kugelumlaufspindel + AC-Servoregler
Z-Achsen-Steuerung	Kugelumlaufspindel + AC-Servoregler
XY-Achsenauflösung	0,5 µm
Z-Achsen-Auflösung	1 µm

Handhabung der Platine

Maximale PCB-Größe	TR7007 SII: 510 x 460 mm TR7007LL SII: 850 x 610 mm
PCB-Dicke	0,6-5 mm
Max. PCB-Gewicht	TR7007 SII: 3 kg TR7007LL SII: 5 kg
Top-Freiraum	40 mm
Bodenfreiheit	40 mm
Randabstand	3 mm
Förderhöhe	880 – 920 mm * SMEMA-kompatibel

Inspektionsfunktionen

Mängel	Zu wenig Paste Zu viel Paste Deformierung Fehlende Paste und Überbrückung
Messung	Höhe Fläche Volumen Offset

Maße

BxTxH	TR7007 SII: 1220 x 1663 x 1620 TR7007LL SII: 1600 x 1813 x 1637 mm Hinweis: ohne Signalturm, Signalturmhöhe 520 mm
Gewicht	TR7007 SII: 920 kg TR7007LL SII: 1117 kg

Lieferung & Verpackung