TRI SPI TR7007D SII 3D-Lötpasteninspektion

Spezifikation

Das TR7007D SII ist ein hochmodernes 3D-SPI-System zur Optimierung Ihrer Produktionsprozesse. Dank seiner Hochgeschwindigkeitsplattform bietet das 3D-SPI im Vergleich zu Vorgängermodellen bis zu 50 % schnellere Inspektionen und sorgt so für optimale Effizienz. Erleben Sie verbesserte Genauigkeit und Stabilität, die präzise Lötmessungen ermöglichen und Fehlalarme minimieren. Ausgestattet mit einem Breitband-Lichtsystem und koaxialer Beleuchtung* verbessert das TR7007Q SII Kontrast und Erkennungsraten und ermöglicht Ihnen die Erfassung komplexer Details mit außergewöhnlicher Klarheit. Das 3D-SPI ist eine Industrie 4.0-fähige Lösung und unterstützt zukünftige und innovative Protokolle wie IPC Connected Factory Exchange (CFX) und den IPC Hermes 9852-Standard. (*Optional)

Optisches System

Bildgebungsverfahren	Stop-and-Go-Bildgebung
Kamera	21 Mpix
Bildauflösung	9,8 μm
Beleuchtung	Breitspektrum-2D-Leuchten (RGB+W), Koaxialbeleuchtung
3D-Technologie	2-Wege-Digital-Fringe-Muster
Sichtfeld	50,30 x 40,24 mm

Inspektionsleistung

Bildgebungsgeschwindigkeit	Bis zu 2,6 FOV/s
Höhenauflösung	0,4 μm
Max. Löthöhe	420 μm * auf Kalibrierungsziel

Bewegungstisch und Steuerung

X-Achsen-Steuerung	Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit EtherCAT Motion Controller
Y-Achsen-Steuerung	Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit EtherCAT Motion Controller
Z-Achsen-Steuerung	Kugelumlaufspindel + AC-Servo mit EtherCAT Motion Controller
XY-Achsenauflösung	1 μm
Z-Achsen-Auflösung	1 μm

Handhabung der Platine

Maximale PCB-Größe	510 x 460 mm
PCB-Dicke	0,6 - 5 mm
Max. PCB-Gewicht	3 kg
Top-Freiraum	25 mm
Bodenfreiheit	40 mm
Randabstand	3 mm
Förderhöhe	880 – 920 mm * SMEMA-kompatibel

Inspektionsfunktionen

Mängel	Zu wenig Paste Zu viel Paste Deformierung Fehlende Paste und Überbrückung
Messung	Höhe Fläche Volumen Offset

Maße

BxTxH	1000 x 1480 x 1650 mm Hinweis: ohne Signalsäule, Signalsäulenhöhe 515 mm
Gewicht	795 kg

Lieferung & Verpackung