2102-14-VES-CT-008-004 TA=20D,SPT Spezialspitze Bakelitdüse

Produktname: LED-Die-Bonding-Bakelitdüse

Marke: SPT

Zweck: Das Hauptwerkzeug für die automatische LED-Die-Bonding-Maschine zum Aufnehmen von Wafern und IC-Bare-Chips.

Düsentyp: Spezialspitze

Länge: 14 mm x 4 mil

Verpackungsspezifikation: 10 Stück/Beutel

Modell: 2102-14-VES-CT-008-004 TA=20D(4mil)

Wird zur Herstellung von Chips mit vielen Teilen und Hindernissen (5-8 mil) verwendet. Diese spezielle Düsenspitze kann tief in den Boden des Chips eindringen.

kann den Chip effektiv und schnell absorbieren und die Produktionseffizienz verbessern.