Das Heller 1707-EXL ist ein Reflow-Lötsystem zum Löten elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Es verfügt über verschiedene Funktionen und Spezifikationen für effiziente und präzise Lötprozesse.
Hier eine Übersicht der wichtigsten Informationen:
Leistungsaufnahme:
Standard: 208/240 VAC 3-Phase
Leistungsschaltergröße: 100 Ampere bei 208/240 VAC
Optionale Stromeingänge verfügbar: 380/400/415/480 VAC
Abmessungen:
Gesamtlänge: 134"
Gesamtbreite: 54"
Gesamthöhe: 63"
Typisches Nettogewicht: 3000 lbs.
Betriebssystem: Windows XP®
Kühlung:
Wasserlose Kühlung mit Flussmitteltrennsystem (optional)
Typischer Stickstoffverbrauch: 700 bis 900 SCFH*
Centerboard-Unterstützung: Optional
Höhe vom Boden: Standard 35,5" ± 2,0"
Abstand über den Förderstiften: 1,15 Zoll
Abstand unter den Förderstiften: 1,15 Zoll
Länge der PCB-Stützstifte: 0,187 Zoll
PCB-Abmessungen:
Minimale/Maximale Brettbreite: 2" - 20"
Heizzonen:
Obere Heizzonen: Sieben (7)
Untere Heizzonen: Sieben (7)
Anzahl der Kühlzonen: Eine Standard
Heizungstyp: Offene Spule mit sofortiger Reaktion
Heizmaterial: Nichrom
Temperaturbereich: 25–350 °C (Standard), Hochtemperatur bis 450 °C (Optional)
Durchsatz und Geschwindigkeit:
Unterstützt hohen Mix-/mittleren Volumendurchsatz
Geschwindigkeit: Bis zu 60 Zentimeter pro Minute
Prozesssteuerung und Funktionen:
Effiziente Wärmeübertragung durch Hochgeschwindigkeits-Heizmodule mit schnellen Reaktionszeiten
Breites Prozessfenster zum Ausführen verschiedener Platinen mit einem einzigen Temperaturprofil
Erweiterte PCB-Profilierung mit 3 Thermoelementen und Protokollierung der Prozessparameter
Cpk-Software zur Echtzeitberechnung der Ofenleistung und Wiederholbarkeit
Kosteneffizienz:
Computergesteuertes automatisches Schmiersystem für die Wartung
Optionales Flussmitteltrennsystem für reduzierten Wartungsaufwand und Umweltschutz
Zwangskonvektionsdesign spart Stickstoff
Das Low-KW-Design reduziert den Stromverbrauch und die Umrüstzeit