Heller 1809 Mark III SMT-Reflow-Ofen

Diese Arbeitspferde bieten konstante Leistung für hohe Volumenanforderungen und minimieren gleichzeitig vorbeugende Wartung und Stellfläche.

Die 1800-Modelle unterstützen einen hohen Misch-/Hochvolumen-Durchsatz... bei Geschwindigkeiten von bis zu 32 Zoll (80 Zentimeter) pro Minute und sparen gleichzeitig wertvolle Werksfläche. Schnelle Reaktionszeiten und präzise Temperaturregelungen gewährleisten Prozessgleichmäßigkeit, unabhängig von Bauteildichte oder Leiterplattenbelastung, mit identischer Profilleistung in Luft oder Stickstoff.

Mit einem 26 Zoll breiten Heizmodul mit hoher Kapazität bietet der Reflow-Ofen der Serie 1800 Mark III unübertroffene Flexibilität bei der Handhabung von Leiterplatten. Der Ofen kann mit einer einstellbaren Single-Rail-Randhalte-Förderband-/Gitterband-Kombination ausgestattet werden, um selbst die größten Bretter oder Multi-Board-Platten (bis zu 20 Zoll breit) durch den Ofen zu tragen.

Höchste Erträge und strenge Prozesskontrolle

• Die effizienteste Wärmeübertragung von extragroßen Hochgeschwindigkeits-Heizmodulen, die eine Reaktion des Heizmoduls von weniger als einer Sekunde auf Temperaturänderungen von weniger als 0,1 °C erzeugen, wodurch die Profilintegrität für hohe Leiterplattenbelastungen erhalten bleibt.
• Breites Prozessfenster für "universelles Profiling" - ermöglicht den Betrieb vieler verschiedener Boards auf einem einzigen Temperaturprofil
• Erweiterte 5 Thermoelement-Leiterplattenprofilierung und Prozessparameter-Protokollierungsfunktion mit der Kapazität, bis zu 500 Temperaturrezepte und 500 Profildiagramme zu speichern