Máquina de inspección en pasta de soldadura SinicTek 3D SPI Ultra SPI

PARÁMETROS TÉCNICOS:

Técnicas de medición de modulación de contorno de fase programables.

Inspección de defectos:Volumen, área, altura, desplazamiento XY, formaetc.

Tipos de defectos:desplazamiento, soldadura excesiva, soldadura insuficiente, desplazamiento, forma deformadaetc.

Tamaño de componente más pequeño: 008004.

Precisión: XY = 10 um, Altura = 0.37 um.

Repetibilidad: altura： ≤1um （4 Sigma）; volumen / superficie：<1%（4 Sigma）.

Tamaño máximo de carga de PCB (X * Y): 480x490 mm.

Marcos ultraaltos y cámara industrial de alta precisión.

Encoder lineal.

Profesional de procesamiento de imágenes GPU.

Velocidad de inspección: 0,35 SEC / FOV.

Tiempo de detección de marca fiducial: 0,3 segundos / pieza.

Altura máxima de inspección:±450um （±1200umOption）.

Cámara industrial de alta precisión con una gran cantidad de fotogramas.

Tecnología patentada RGB Tune.

Tecnología patentada D-Lighting.

Compensación de deformación dinámica y estática.

Función de código de barras con trazabilidad.

Función de transferencia Badmark de la máquina de colocación.

Acceda a las funciones del sistema IMS.

Soporte del sistema operativo: Windows 7 Professional (64 bits).

Programación de cinco minutos, operación con un clic.

Control de proceso SPC.