Máquina de inspección en pasta de soldadura 3D SinicTek F510

PARÁMETROS TÉCNICOS:

Principio de inspección: técnicas de medición de modulación de contorno de fase programable (PSLM PMP)

Tipo de inspección:Volumen, área, altura, desplazamiento XY, forma, etc.

Tipos de defectos:desplazamiento, soldadura excesiva, soldadura insuficiente, desplazamiento, forma deformadaetc.

Componente más pequeño: 01005.

Precisión: XY = 10 um, Altura = 0.37 um.

Repetibilidad: altura： ≤1um （4 Sigma）; volumen / superficie：<1%（4 Sigma）.

Tamaño máximo de carga de PCB (X * Y): 470x470 mm.

Velocidad de inspección: 0.42 SEC / FOV.

Tiempo de detección fiducial: 0,3 segundos / pieza.

Altura máxima de inspección:±450um.

Tecnología patentada RGB Tune.

Tecnología patentada D-Lighting.

Contorno dinámico con lente telecéntrica coaxial, procesamiento perfecto, prueba de placa de circuito flexible.

Función de código de barras con trazabilidad.

Función de transferencia de badmark a montadores.

Acceda a las funciones del sistema IMS.

Soporte del sistema operativo: Windows 7 Professional (64 bits).

Programación de cinco minutos, operación con un clic.

Control de proceso SPC.