Estación de material HF3: 180
Cabezal de parche HF3: voladizos de 3 ejes XY
Año de producción de HF3: 2004-2006
Velocidad de colocación de HF3: 40000/H
Precisión de colocación de HF3: ±60 micras estándar, ±55 micras DCA, ±0,7°/(4σ)
Grosor de PCB 0,3-4,5 mm (requiere PCB más gruesos)
HF3 se puede conectar al tamaño de PCB:
En vía simple: PCB desde 50mm x 50mm hasta 450mm x 508mm;
50 mm x 80 mm a 610 mm x 508 mm (opción "Longboard")
En doble vía: PCB desde 50 x 50mm hasta 450mm x 250mm
50 x 80 mm a 610 mm x 250 mm (opción "Longboard")
La gama de componentes que puede montar HF3:
Desde los chips 0201 o incluso 01005 más pequeños hasta los chips flip, CCGA y componentes de formas irregulares que pesan 100 gramos y tienen un tamaño de 85 x 85/125 x 10 mm