Montador de chips SMT para máquina de selección y colocación Samsung SM310

Samsung SM310 Pick and Place Machine
Speed ​​30000CPH, rango de colocación: 0201 0402 0603 0805 ~ BGA
Potencia nominal trifásica 200/208/220/240/380 / 415V 50 / 60Hz 4KVA
Presión / peso 0.49-0.78MPa 170L / min 1800kg
Tamaño del equipo L1650xW1680xH1530mm
Velocidad de parche de 30.000 comprimidos / hora
Objeto Componente Visión de vuelo 1005-22 mm / Visión fija 0603-32 mm
El número de estación hasta 120 estaciones trenza de 8 mm
Sustrato objetivo L50xW50-L460xW400mm

Método de identificación de componentes
Visión completa (escaneo de línea óptico)
Eficiencia de montaje
LSO de escaneo óptico lineal
CHIP 1608 30000 CPH (IPC9850)
CHIP 1005 29500 CPH (IPC9850)
CHIP 0603 29500 CPH (IPC9850)
POE 20000 CPH (IPC9850)
Precisión de montaje
CHIP ± 50? @ 3σ / CHIP
Espacio mínimo entre componentes
0,1 mm (0603) / 0,15 mm (1005)
Los componentes se pueden montar en la gama
Gama de componentes
0603 ~ □ 24 mm CHIP, QFP, BGA (opción 0402)
Paso mínimo de clavija / QFP, paso mínimo de bola / BGA
0,65 mm (QFP) / 1,0 mm (BGA)
Altura del componente
H8mm (estándar de cámara de escaneo de línea)
Tamaño de la placa PCB
tamaño más pequeño
50L * 40W

mayor tamaño