* Le responderemos dentro de las 24 horas.
* Le responderemos dentro de las 24 horas.
Sistema de soldadura selectiva de alta gama para integrar en conceptos de manufactura esbelta (forma de U)
Soldadura de mini ondas para una alta flexibilidad o soldadura de ondas múltiples para aplicaciones de alto volumen
Cambio de producto sin pérdida de tiempo de producción incluso para procesos de múltiples ondas
Proceso paralelo a través de la separación de fundente, precalentamiento y soldadura.
Uso de hasta 4 cabezales rociadores de fundente
Hasta 2 precalentadores inferiores con precalentador de convección superior opcional
Ideal para conectar con estaciones de trabajo manuales y periféricos
Predestinado para la producción en islas de fabricación
Con Ersa ECOCELL, el líder mundial en tecnología en sistemas de soldadura selectiva amplía su gama de productos con un sistema que responde plenamente a las demandas de los métodos de producción modernos. El ECOCELL funciona de acuerdo con el principio de Toyota y transporta los PCB en el sentido contrario a las agujas del reloj. Esta disposición en forma de U hace que el sistema sea ideal para su uso como parte de una isla de producción, pero también se puede operar como una "línea lateral".
Procesamiento simultáneo de hasta 4 PCB
Las nociones de alto rendimiento y alta flexibilidad, mencionadas juntas en una oración, no son contradictorias entre sí. Con 2 precalentadores integrados, se pueden procesar hasta 4 placas de circuitos impresos simultáneamente. Los sistemas de olla doble abren la posibilidad de soldar de manera eficiente varios paneles. E igualmente, cuando se utilizan sistemas de ondas mini y ondas múltiples, se pueden manejar diferentes aleaciones de soldadura.
Esta función, junto con la posibilidad de dar servicio a un baño de ondas múltiples mientras el otro está en funcionamiento, reduce al mínimo el tiempo de cambio de herramienta durante un cambio de producto. La unidad de fundente por pulverización de eficacia probada también está instalada en el ECOCELL. Con el control de pulverización de fundente integrado, la deposición de fundente, ya sea en puntos únicos o en pistas, se realiza con un alto nivel de calidad. Los casetes emisores de infrarrojos de onda corta, montados en el lado inferior de las placas, se pueden aumentar opcionalmente con una unidad de precalentamiento por convección en la parte superior, asegurando así un remojo homogéneo incluso de los conjuntos de placas más complejos. Una unidad de precalentador de convección superior opcional disponible adicional sobre el baño de mini ondas asegura que las placas mantengan la temperatura de proceso óptima durante la duración del proceso de soldadura.
El efecto "peel off" desarrollado por Ersa para soldar en un ángulo de 0 ° elimina el riesgo de formación de puentes y asegura lograr la tasa de DPM más baja. Para el baño de soldadura en sí, solo se están implementando bombas de inducción para bombear la soldadura en la ola, lo que hace que estas bombas sean un artículo de bajo mantenimiento y sin piezas de desgaste. El software del sistema intuitivo permite una programación eficaz del sistema y registra todos los datos relevantes de producción (trazabilidad) según el estándar ZVEI. La interfaz gráfica del asistente CAD permite una programación fuera de línea rápida y sencilla mientras el sistema está en funcionamiento, lo que garantiza la máxima disponibilidad del sistema para la producción.
Dimensiones
Longitud desde 2.600 mm
Ancho aprox. 1.950 milímetros
Altura aprox. 1.600 milímetros
Soporte de transportador
Transportador de pasadores y cadenas para el transporte de PCB sin marco
Ancho de PCB: 63,5-356 mm
Longitud de PCB: 127-356 mm
Espacio libre máximo en la parte superior de la placa de circuito impreso: 120 mm
Espacio libre máximo en la parte inferior de la placa de circuito impreso: 60 mm (30 mm hasta z - variable)
Peso máximo de PCB: 8 kg (opción 12 kg)
Suministro de medios
Nitrógeno
Sistema neumático
Suministro eléctrico
Aire extraído
Módulo de flujo
Drop-Jet en diferentes tamaños
Módulo de precalentamiento
Calefacción por infrarrojos dinámicos, convección o combinación de infrarrojos y convección
Módulo de soldadura
Olla de soldadura electromagnética
Mini-wave 13 kg hasta 2 macetas
Área de soldadura de ondas múltiples hasta 356 x 356 mm
Tamaño de PCB hasta 406 x 508 mm
Opciones:
Transportador de rodillos y cadena de pasadores para manipulación directa de tableros
Ajuste de ancho programable
Fluxer Precision Drop-Jet, hasta 4 cabezales rociadores y 2 flux flux diferentes
Peso máximo permitido de la tabla: 12 kg
Control de chorro de pulverización
Precalentar emisores de infrarrojos configurables individualmente, convección en la parte superior e inferior
Pirómetro para controlar la temperatura
2 baños de soldadura para aplicaciones de mini ondas
2 baños electromagnéticos de inmersión múltiple
Cambio de herramienta "sobre la marcha", control de oxígeno en reposo en herramienta de inmersión múltiple
Adquisición de los datos de la placa del sistema CAD