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Pièces de rechange
SMT Fournisseur de machines SMT
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Machine SAKI 3D AOI BF-3Di
Taille de la carte : 250 × 330 mm
Dimension : 850 × 1295 × 1130 mm
poids : 900 KG
Dimension : 850 × 1295 × 1130 mm
poids : 900 KG
Marque:
SAKI
Modèle:
BF-3Di
État:
Utilisé
méthodes de payement
Machine AOI 3D en ligne SAKI BF-3Di
Données de hauteur 3D en lisant directement la hauteur de l'échantillon et des composants pour analyser les conditions d'assemblage
Efficace pour détecter les défaillances avec des micropuces avec de petits tampons et des pièces ayant des électrodes inférieures
La plage de mesure de la hauteur va jusqu'à 20 mm grâce à la technologie de projection active
La surface de l'échantillon peut être mesurée dans toutes les 4 directions
sans angle mort
Les données d'inspection peuvent être générées facilement à partir des données CAO de la même manière que nos machines 2D-AOI.
Comme la mesure est effectuée dans une grande zone, la surface de l'échantillon peut être détectée automatiquement et les points de référence de hauteur zéro seront définis automatiquement pour chaque zone de bloc. Ce faisant, les données de la bibliothèque d'inspection peuvent être facilement ajoutées aux emplacements nécessaires sans avoir d'effet sur les composants adjacents. Dans le cas de la technologie de projet Active, la mesure est effectuée sur la base de chaque FOV (Field of View). En utilisant un portique à haute rigidité, les données de mesure pour le champ de vision peuvent être automatiquement combinées en une seule image continue pour une précision de position précise.
De plus, ces machines 3D utilisent le même éclairage multiple de la même manière que nos machines 2D-AOI et une variété d'algorithmes peuvent être utilisés en fonction de l'expérience 2D-AOI. Le nouveau logiciel BF2 de Saki permet à un utilisateur de créer une logique d'inspection de manière flexible en combinant la 3D et la 2D en plus de la logique d'inspection standard Saki existante pour traiter les nouveaux composants et les nouvelles défaillances des lignes. Le dernier matériel de Saki réalise une optimisation supplémentaire du temps de contact en utilisant un portique à grande vitesse et un calcul GPU à grande vitesse pour le système de numérisation à grande vitesse.
Données de hauteur 3D en lisant directement la hauteur de l'échantillon et des composants pour analyser les conditions d'assemblage
Efficace pour détecter les défaillances avec des micropuces avec de petits tampons et des pièces ayant des électrodes inférieures
La plage de mesure de la hauteur va jusqu'à 20 mm grâce à la technologie de projection active
La surface de l'échantillon peut être mesurée dans toutes les 4 directions
sans angle mort
Les données d'inspection peuvent être générées facilement à partir des données CAO de la même manière que nos machines 2D-AOI.
Comme la mesure est effectuée dans une grande zone, la surface de l'échantillon peut être détectée automatiquement et les points de référence de hauteur zéro seront définis automatiquement pour chaque zone de bloc. Ce faisant, les données de la bibliothèque d'inspection peuvent être facilement ajoutées aux emplacements nécessaires sans avoir d'effet sur les composants adjacents. Dans le cas de la technologie de projet Active, la mesure est effectuée sur la base de chaque FOV (Field of View). En utilisant un portique à haute rigidité, les données de mesure pour le champ de vision peuvent être automatiquement combinées en une seule image continue pour une précision de position précise.
De plus, ces machines 3D utilisent le même éclairage multiple de la même manière que nos machines 2D-AOI et une variété d'algorithmes peuvent être utilisés en fonction de l'expérience 2D-AOI. Le nouveau logiciel BF2 de Saki permet à un utilisateur de créer une logique d'inspection de manière flexible en combinant la 3D et la 2D en plus de la logique d'inspection standard Saki existante pour traiter les nouveaux composants et les nouvelles défaillances des lignes. Le dernier matériel de Saki réalise une optimisation supplémentaire du temps de contact en utilisant un portique à grande vitesse et un calcul GPU à grande vitesse pour le système de numérisation à grande vitesse.
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