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Pièces de rechange
SMT Fournisseur de machines SMT
SMT Fournisseur de machines SMT
Yamaha YS12 Mounter SMT YS12F YS12P pas cher Pick And Place Machine
Composants applicables : 0402 à 45x100mm Tact de
montage : 20 000CPH
Poids Env.
Dimensions de 1 370 kg : L 1 254 x L 1 755 x H 1 475 mm
montage : 20 000CPH
Poids Env.
Dimensions de 1 370 kg : L 1 254 x L 1 755 x H 1 475 mm
Marque:
YAMAHA
Modèle:
YS12F YS12P
État:
Neuf / Occasion
méthodes de payement
Yamaha YS12F Chip Mounter SMT YS12F Pick And Place Machine :
PCB applicable : L510mm x W460mm à L50mm x W50mm
Précision de montage : précision absolue（μ＋3σ） +/-0,05 mm/CHIP
Tact de montage : 20 000 CPH (sous nos conditions optimales)
Fourniture de composants : bobine de bande, plateau
Nombre de types de composants : Composants de l'emballage de bande : 106 types（Conversion de bobine de bande Max/8 mm）Plateau
conversion de paquet: 15 types (conversion de plateau Max/JEDEC)
Composants applicables : 0402 à 45 x 100 mm, y compris les composants d'électrode à bille * 32 x 32 mm ou plus
nécessite un jeu de buses spécial
Hauteur applicable: 15mm
Alimentation : CA triphasé 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 %
Source d'alimentation en air : 0.45MPa
Dimension externe : L 1254 x l 755 x H1 475 mm lorsque l'ATS15 est monté ; ne pas inclure la projection）
Poids env. 1 370 kg (lorsque l'ATS15 est monté)
Yamaha YS12P Chip Mounter SMT YS12F Pick And Place machine :
Capacité de montage à grande vitesse de 24 000 CPH (0,15 s/équivalent CHIP) Grande flexibilité pour les composants :
0402 à 32 x 32 mm composants, la hauteur jusqu'à 6,5 mm. Applicable aux PCB de grande taille, L510mm x W460mm.
Gère les composants de l'emballage du plateau par le coupe-ruban intégré Manual Tray (MT).
CARACTÉRISTIQUES:
Précision de montage : précision absolue（μ＋3σ） +/-0,05 mm/CHIP
PCB applicable : L510 x W460mm à L50mm x W50mm
Précision de montage : précision absolue (μ+3σ) +/-0,05 mm/CHIP
Tact de montage : 24 000 CPH (dans nos conditions optimales)
Fourniture de composants : bobine de bande, plateau
Nombre de types de composants : Composants de l'emballage de bande : 59 types (conversion de bobine de bande Max/8 mm)
conversion de paquet: 2 types (conversion de plateau Max/JEDEC)
Composants applicables : 0402 à 32 x 32 mm MAX, y compris les composants d'électrode à bille
Hauteur applicable: 6,5 mm
Alimentation : CA triphasé 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 %
Source d'alimentation en air : 0.45MPa
Dimension extérieure : L1,254xW1,440xH1,445mm (ne pas inclure la projection)
Poids environ :. 1 250 kg
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