La solution idéale pour les applications SMT semi-conducteurs, hybrides et haut de gamme
La plate-forme DEK Galaxy apporte l'efficacité et la précision des méthodes d'impression modernes au monde de la production de semi-conducteurs et des applications de conditionnement hybride. Il établit de nouvelles normes industrielles en matière de conditionnement de semi-conducteurs avancés en termes de rendement, de précision de répétition et d'efficacité.
Des entraînements linéaires de haute précision et des systèmes de caméra puissants constituent la base des performances extrêmement rapides et précises du
DEK Galaxie. Avec des options de transport pour des palettes de plaquettes de haute précision et l'impression de substrats avec des technologies d'outillage innovantes comme DEK Virtual Panel Tooling (VPT), ​​le DEK Galaxy satisfait même les exigences les plus exigeantes. Et avec l'option de placement de billes DirEKt, vous pouvez réaliser des processus d'impression de tranches et de sérigraphie très précis, du cognement de tranches très précis au réglage direct des billes de soudure sur deux diamètres de 0,2 mm.

Prenez contact avec nous. Nos experts en processus de semi-conducteurs se feront un plaisir de créer une configuration DEK Galaxy optimisée pour vos besoins spécifiques. Grâce à la conception modulaire de la machine, vous serez toujours flexible et capable de trouver la bonne solution au fur et à mesure que vos besoins changent.
Si vous avez besoin d'une plate-forme d'impression extrêmement précise et exceptionnellement puissante pour les applications SMT haut de gamme dans la gamme des pas ultra-fins, la DEK Galaxy est la solution de choix.
Option :

Moteur de convoyeur à double vitesse Chargement de pochoir semi-automatique Support de pochoir à largeur réglable Nouveau système de serrage tout usage Goupilles de support sous vide Support de substrat sous vide DEK Grid-Lok

Serrage latéral (snuggers) Arrêt du substrat indépendant de la caméra Solution de contrôle de la température Conv. pour les substrats lourds (jusqu'à 6 kg) Pompe à vide USC VF25/35 Interchangeable Under Stencil Cleaner Sqeegee Pressure Feedback

Convoyeur à haut débit (HTC) Moniteur de hauteur de rouleau de pâte et APD Configuration Siplace Pro Moniteur de ligne centrale DEK Stinger (Distributeur de colle) Cyclone Duo – Ultra High Speed ​​USC DEK Topside Reference System TRS

Données techniques :

Caractéristiques de la machine	DEK Galaxie
Précision de répétition	± 12,5 μm à 2,0 Cpk (± 6 sigma)#
Précision d'impression	± 12,5 μm à 2,0 Cpk (±6 sigma)#
Temps de cycle standard	7 s
Surface d'impression maximale	510 mm* (X) x 508,5 mm (Y)
Taille maximale du substrat	620 mm (X)* x 508,5 mm (Y)#
Variantes de cadre	305 mm à 736 mm (12″** à 29″), max. épaisseur du cadre : 38 mm
Interface utilisateur	Écran tactile, clavier et trackball, logiciel DEK Instinctiv V9TM
Caméra	HawkEye® 1700
Réglage de la raclette	Contrôlé par logiciel, motorisé avec rétroaction en boucle fermée
Positionnement du pochoir	Chargement automatique intégrant un bac d'égouttement de raclette
Alignement du pochoir	Motorisé via les actionneurs X, Y et Thêta
Vitesse d'impression	2 mm/s à 300 mm/s
Reconnaissance fiduciaire	Reconnaissance automatique du repère, programmable de 0,1 mm à 3 mm
Nettoyage sous pochoir	Nettoyeur haute vitesse Cyclone, entièrement programmable avec lingette humide/sèche/aspirateur avec réservoir de solvant externe
Alimentation en air comprimé	5-8 bars à 5 litres/minute
Source de courant	110 V à 240 V ±10 %, 50/60 Hz
Lester	Environ. 680 kilogrammes
# La qualification de précision et de répétabilité de la machine de DEK est certifiée par une tierce partie et réalisée à l'aide de variables de processus d'environnement de production. Les vitesses d'impression, les pressions d'impression, la table montante et les mouvements de caméra sont inclus dans le chiffre de la capacité du processus.* Pour une zone d'impression jusqu'à 600 mm de long, veuillez contacter le chef de produit.