साकी AOI BF-10D AOI श्रीमती निरीक्षण मशीन

 
संकल्प 10μm
सिंगल लेन 50x60 - 460x330mm, 2x2.4 - 18x13in।
दोहरी लेन 50×60 - 250×330 मिमी, 2×2.4 – 10×13 इंच।
ब्रांड का नाम: साकी
आदर्श: बीएफ-10डी
शर्त: नया / प्रयुक्त

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भुगतान की विधि

SAKI AOI BF-10D, M-आकार प्रणाली को विशेष रूप से उच्च गति, इनलाइन, दोहरे लेन उत्पादन के लिए विकसित किया गया था, जिसमें साकी के नए उच्च गति वाले रंगीन कैमरे और कैमरे की उच्च गति गति के लिए डिज़ाइन किया गया एक नया गैन्ट्री फ्रेम शामिल है। नए इमेज प्रोसेसिंग टूल मल्टी-कोर सीपीयू प्रोसेसिंग का लाभ उठाते हैं। BF-10D आसानी से 8 सेकंड जितना छोटा उत्पादन takt समय के साथ रख सकता है। साकी का BF-10D केवल एक हेड का उपयोग करके डुअल-लेन हाई स्पीड प्रोडक्शन लाइन को हैंडल करता है। चाहे दो लेन में समान या अलग-अलग बोर्ड कॉन्फ़िगरेशन हों, उनका निरीक्षण एक पास में एक साथ किया जा सकता है, जिससे निरीक्षण बहुत तेज़ हो जाता है। जब दोनों लेन में समान आइटम चलाए जाते हैं, तो निरीक्षण प्रोग्रामिंग डेटा साझा किया जा सकता है।
BF 10D डुअल लियान इन-लाइन हाई रेजोल्यूशन और हाई स्पीड AOI इन-लाइन 2D AOI
एम आकार (330x250 मिमी) पीसीबी के लिए स्कैनिंग समय केवल 4 सेकंड है, सिंगल लेन के बराबर
संबंधित लेन में विभिन्न मदों का निरीक्षण करने में सक्षम करें
BF-10D केवल एक हेड के साथ डुअल-लेन हाई स्पीड प्रोडक्शन लाइन से निपट सकता है। BF-10D क्रमशः फ्रंट लेन और बैक लेन द्वारा या दोनों लेन में एक ही आइटम द्वारा विभिन्न मदों का निरीक्षण कर सकता है। जब दोनों लेन पर समान आइटम चलाए जाते हैं, तो समान निरीक्षण प्रोग्रामिंग डेटा साझा किया जा सकता है। बीएफ -10 डी एक अक्ष ऑपरेशन के साथ सरल निर्माण में विभिन्न एल्गोरिदम और प्रकाश प्रकारों के संयोजन से टेलीसेंट्रिक लेंस ऑप्टिकल सिस्टम के साथ 10um उच्च रिज़ॉल्यूशन निरीक्षण प्रदान करता है, कई डेटा हैंडलिंग क्षमता जैसे बारकोड रीडिंग द्वारा प्रोग्रामिंग डेटा परिवर्तन और ग्राहकों के डेटा सर्वर पर डेटा आउटपुट
इन-लाइन डुअल लेन हाई रेजोल्यूशन और हाई स्पीड एओआई
एम आकार (330x250 मिमी) पीसीबी के लिए स्कैनिंग समय केवल 4 सेकंड है, सिंगल लेन के बराबर
संबंधित लेन में विभिन्न मदों का निरीक्षण करने में सक्षम करें

मुख्य विशेषताएं
BF-10D साकी की मूल वैकल्पिक स्कैनिंग प्रणाली के साथ एक दोहरी लेन स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण प्रणाली है जो उच्च थ्रूपुट प्रदान करती है। इसके अतिरिक्त, प्रोग्रामिंग में काफी सुधार किया गया है, और उत्पादकता में वृद्धि हुई है।
उच्च थ्रूपुट
थ्रूपुट अब अनुकूलित स्वचालित प्रकाश अंशांकन फ़ंक्शन द्वारा और बढ़ाया गया है। स्कैन का समय 30% तेज है। मल्टीकोर प्रोसेसिंग के साथ ऑपरेटिंग सिस्टम 64 बिट है, तेजी से थ्रूपुट सक्षम करता है और साथ ही, पारंपरिक सिस्टम के साथ संगत है। दो एम-आकार (250 मिमी x 330 मिमी) बोर्डों के लिए व्यवहार समय लगभग 16 सेकंड है और 150 मिमी x 330 मिमी आकार के दो बोर्डों के लिए लगभग 12 सेकंड है।
प्रोग्रामिंग
इनलाइन एप्लिकेशन के लिए उपयोगी कार्यों को नवीनीकृत किया गया है, जिसमें खोज पैड, खोज घटक जैसे कार्य शामिल हैं जो समकक्ष भागों के अनुप्रयोग और इलेक्ट्रोड के ऑक्सीकरण से प्रभावित छवि के विपरीत को बढ़ाने में मदद करते हैं। उपरोक्त सुधार के माध्यम से, परिवर्तन समय और पहली पास उपज में सुधार किया जा सकता है।
कॉम्पैक्ट लंबे जीवन डिजाइन
सिस्टम एक कॉम्पैक्ट डिजाइन में कैमरा-चालित लाइन स्कैन सिस्टम और डुअल लेन कन्वेयर सिस्टम से लैस है। अत्यधिक कठोरता फ्रेम और कम कंपन उच्च गति कैमरा इकाई उच्च दोहराव के साथ लंबी सेवा जीवन प्रदान करना संभव बनाती है।
लचीला
यह दोहरी लेन कन्वेयर सिस्टम विभिन्न प्लेसमेंट मशीनों और रीफ्लो ओवन के अनुकूल होने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उत्पादकता अंतरिक्ष दक्षता में वृद्धि करेगा और उच्च गति उत्पादन का समर्थन करेगा।
उच्च संकल्प इमेजिंग सिस्टम
सिस्टम एक नए विकसित हाई-स्पीड मल्टी सीसीडी लाइन स्कैनिंग कैमरे से लैस है। टेलीसेंट्रिक लेंस के माध्यम से, यह सघन रूप से माउंटेड 01005(0402) चिप्स का निरीक्षण करने में सक्षम है। एलईडी प्रकाश व्यवस्था के और अनुकूलन के साथ, एक उल्लेखनीय एस / एन अनुपात को काफी बेहतर रंग प्रतिपादन गुणों के माध्यम से संग्रहीत किया गया है।
आदर्श साकी 2डी एओआई बीएफ-10डी
संकल्प 10μm
बोर्ड का आकार सिंगल लेन 50×60 - 460×330 मिमी, 2×2.4 – 18×13 इंच। दोहरी लेन 50×60 - 250×330 मिमी, 2×2.4 – 10×13 इंच।
बोर्ड की मोटाई 0.6 - 3.2 मिमी, 24 - 126 मिली
बोर्ड ताना +/- 2 मिमी, 80 मिली
पीसीबी क्लीयरेंस शीर्ष: 40 मिमी, 1.57 इंच। नीचे: 40 मिमी, 1.57 इंच
घुमाया गया घटक समर्थन 0 - 359° रोटेशन के लिए उपलब्ध (1° की इकाई)
निरीक्षण श्रेणियाँ उपस्थिति / अनुपस्थिति, मिसलिग्न्मेंट, टॉम्बस्टोन, रिवर्स, पोलारिटी, ब्रिज, विदेशी सामग्री, सोल्डर की अनुपस्थिति, अपर्याप्त सोल्डर, लिफ्टेड लेड, लिफ्टेड चिप और पट्टिका दोष। प्रत्येक दोष नाम को सिस्टमफंक्शन द्वारा स्वतंत्र रूप से बदला जा सकता है।
चातुर्य समय*1 *2 सिंगल लेन लगभग। 10sec (250x330mm 1 PCB)
ड्यूल लेन लगभग। 16 सेकेंड (250x330 मिमी 2 पीसीबी)
छवि स्कैनिंग समय*1 लगभग। 5.5सेकंड। (250x330 मिमी)
कैमरा (छवि प्रसंस्करण) लाइन रंग सीसीडी कैमरा
प्रकाश एलईडी प्रकाश व्यवस्था
स्थानांतरण कन्वेयर विधि फ्लैट बेल्ट स्थानांतरण
स्थानांतरण कन्वेयर ऊंचाई ९००+/-२० मिमी, ३६+/- ०.८ इंच
स्थानांतरण कन्वेयर चौड़ाई समायोजन हाथ से किया हुआ
ऑपरेटिंग सिस्टम विंडोज एक्सपी अंग्रेजी संस्करण
वैकल्पिक प्रणाली बीएफ-संपादक / बीएफ-आरपी1 / बीएफ-मॉनिटर / बीएफ-व्यू
ऐच्छिक 2D बारकोड पहचान, जर्नल प्रिंटर, स्वचालित स्थानांतरण कन्वेयर चौड़ाई समायोजन
बिजली की आवश्यकता एकल चरण 100 - 120V / 200 - 240V +/- 10%, 50/60 हर्ट्ज, 800VA
वायु आवश्यकता 0.5MPa, 5L/मिनट (ANR), 73PSI, 0.18CFM
उपयोग पर्यावरण 15 डिग्री सेल्सियस (59 एफ) - 30 डिग्री सेल्सियस (86 एफ) / 15 - 80% आरएच
(गैर संघनक)
शोर स्तर 58.3dB
आयाम*3 डब्ल्यू एक्स डी एक्स एच ८५० × १३६० × १३८० मिमी, ३३.५ × ५३.५ × ५४.३ इंच
वज़न लगभग। 450 किग्रा, 992 एलबीएस
*1 यदि PCB का आकार 250x330mm से छोटा है, तो इमेज स्कैनिग समय इस मान से कम होगा।
*2 छवि स्कैनिंग समय सहित।
*3 मॉनिटर और कीबोर्ड आर्म शामिल नहीं है।

 
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