Yamaha YG200 चिप मुठभेड़ श्रीमती प्रयुक्त पिक एंड प्लेस मशीन

विनिर्देश

हाई स्पीड YAMAHA चिप माउंटर YG200
लागू पीसीबी: L330×W250mm से L50×W50mm
थ्रू-पुट (इष्टतम): 45,000CPH（0.08sec/CHIP समतुल्य)
माउंटिंग सटीकता: (यामाहा के मानक घटक)
पूर्ण सटीकता (μ+3σ): +/ -0.05mm/CHIP, रिपीटेबिलिटी（3σ）: +/- 0.03mm/CHIP

Yamaha YG200 पिक एंड प्लेस मशीन

लागू होने वाले घटक: 0402 (मीट्रिक बेस） से 14*mm कॉम्पोनेंट्स
माउंट किए जा सकने वाले कंपोनेंट्स की ऊंचाई: 6.5mm या उससे कम
स्वीकार्य) परिवहन से पहले पीसीबी की सतह पर ऊंचाई 6.5 मिमी या उससे कम
घटक प्रकारों की संख्या: 80 प्रकार (अधिकतम, 8 मिमी टेप रील रूपांतरण)
बिजली की आपूर्ति 3-चरण एसी 200/208/220/240/380/400/416 वी +/- 10%
50 /60 हर्ट्ज वायु आपूर्ति स्रोत 0.55MPa या अधिक, स्वच्छ, शुष्क अवस्था में
बाहरी आयाम, 950 × W1, 408 (कवर का अंत) × H1, 450 मिमी (कवर टॉप) L1, 950 × W1, 608
(फीडर कैरिज के लिए गाइड का अंत) × H1, 450 मिमी (कवर टॉप)
वजन लगभग। 2080 किग्रा हाई स्पीड चिप शूटर YG200 (मॉडल ： KGT-100)
लागू पीसीबी: L330×W250mm से L50×W50mm
थ्रू-पुट (इष्टतम): 45,000CPH（0.08sec/CHIP समतुल्य)
माउंटिंग सटीकता: (यामाहा के मानक घटक)
पूर्ण सटीकता (μ +3σ): +/-0.05mm/CHIP, दोहराव（3σ）: +/- 0.03mm/CHIP

लागू घटक: 0402 (मीट्रिक आधार） से 14*mm घटक
माउंट किए जा सकने वाले घटकों की ऊंचाई: 6.5mm या उससे कम
स्वीकार्य परिवहन से पहले पीसीबी सतह पर ऊंचाई 6.5 मिमी या उससे कम
घटक प्रकारों की संख्या: 80 प्रकार (अधिकतम, 8 मिमी टेप रील रूपांतरण)
बिजली की आपूर्ति 3-चरण एसी 200/208/220/240/380/400/416 वी +/- 10%
50/60 हर्ट्ज वायु आपूर्ति स्रोत 0.55 एमपीए या अधिक, स्वच्छ, शुष्क राज्यों में
बाहरी आयाम, 950 × डब्ल्यू 1, 408（ का अंत कवर) × एच 1, 450 मिमी (कवर टॉप) एल 1, 950 × डब्ल्यू 1, 608
(फीडर कैरिज के लिए गाइड का अंत) × एच 1, 450 मिमी (कवर टॉप)
वजन लगभग। 2080 किग्रा

वितरण और पैकेजिंग

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