Mesin Inspeksi Pasta Solder SinicTek 3D SPI Ultra SPI

PARAMETER TEKNIK:

Teknik pengukuran modulasi kontur fase yang dapat diprogram.

Pemeriksaan Cacat:Volume, luas, tinggi, offset XY, bentuk, dll.

Jenis Cacat:pergeseran, solder berlebihan, solder tidak mencukupi, offset, bentuk cacat, dll.

Ukuran komponen terkecil: 008004.

Akurasi: XY = 10 um, Tinggi = 0,37 um.

Pengulangan: tinggi: ≤1um kan4 Sigmakan;volume/luaskan<1%kan4 Sigmakan.

Ukuran PCB Pemuatan Maksimum (X * Y): 480x490mm.

Bingkai ultra-tinggi dan kamera industri presisi tinggi.

Enkoder linier.

Profesional pemrosesan gambar GPU.

Kecepatan Inspeksi: 0,35 SEC/FOV.

Waktu Deteksi tanda fiducial: 0.3sec/piece.

Tinggi inspeksi maksimum:±450um kan±1200umPilihankan.

Kamera industri presisi tinggi dengan jumlah bingkai tinggi.

Teknologi yang dipatenkan RGB Tune.

Teknologi yang dipatenkan D-lighting.

Kompensasi warpage dinamis dan statis.

Fungsi kode batang dengan ketertelusuran.

Fungsi transfer tanda buruk dari mesin penempatan.

Akses fungsi sistem IMS.

Dukungan Sistem Operasi: Windows 7 Professional (64bit).

Pemrograman lima menit, operasi satu klik.

kontrol proses SPC.