Mesin Inspeksi Pasta Solder SinicTek 3D F510

PARAMETER TEKNIK:

Prinsip Inspeksi: Teknik pengukuran modulasi kontur fase yang dapat diprogram (PSLM PMP)

Jenis inspeksi:Volume, luas, tinggi, offset XY, bentuk, dll.

Jenis Cacat:pergeseran, solder berlebihan, solder tidak mencukupi, offset, bentuk cacat, dll.

Komponen terkecil: 01005.

Akurasi: XY = 10 um, Tinggi = 0,37 um.

Pengulangan: tinggi: ≤1um kan4 Sigmakan;volume/luaskan<1%kan4 Sigmakan.

Ukuran PCB Pemuatan Maksimum (X * Y): 470x470mm.

Kecepatan Inspeksi: 0,42 SEC/FOV.

Waktu Deteksi Fiducial: 0.3sec/piece.

Tinggi inspeksi maksimum:±450um.

Teknologi yang dipatenkan RGB Tune.

Teknologi yang dipatenkan D-lighting.

Kontur dinamis dengan lensa telesentrik koaksial pemrosesan sempurna pengujian papan sirkuit fleksibel.

Fungsi kode batang dengan ketertelusuran.

Fungsi transfer Badmark ke mounter.

Akses fungsi sistem IMS.

Dukungan Sistem Operasi: Windows 7 Professional (64bit).

Pemrograman lima menit, operasi satu klik.

kontrol proses SPC.