Montatore di chip SMT per macchina Pick and Place SM320 Samsung

Specifiche

Metodo di identificazione dei componenti della macchina Pick and Place Samsung SM320
VISIONE IN VOLO + VISIONE IN PALCO
Efficienza di montaggio
Sistema di riconoscimento della telecamera di volo
CHIP 1608 18500 CPH (IPC9850)
SOP 15000 CPH (IPC9850)
QFP 5500 CPH (IPC9850)
Sistema di visione a telecamera fissa
1.4 SEC / QFP208 (STANDARD DI FORNITURA VASSOI)

I componenti possono essere montati gamma
VISIONE VOLANTE：1005 ~ □ 22mmIC (Opzione: 0603 ~ □ 12mmIC / 0402 ~ □ 7mmIC)

Dimensioni di montaggio：Visione da palco standard (FOV 35) ~ 32mmIC

(Passo 0,4 mm QFP / 0,75 mm BGA / ~ □ 55 mm (MFOV))

Visione da palco standard (FOV 45) ~ □ 42 mmIC (passo 0,5 mm QFP / 1,0 mm BGA / ~ □ 55 mm (MFOV))

Visione da palco standard (FOV 20)~ □ 17 mmIC (passo 0,3 mm QFP / 0,5 mm BGA)

Passo passo minimo (QFP) FOV10

0,3 mm (QFP) / 0,65 mm (BGA)

Campo min.ball (BGA)
FOV15
0,5 mm (QFP) / 0,75 mm (BGA)

FOV25
0,5 mm (QFP) / 0,75 mm (BGA)
Altezza massima
H12mm (standard per fotocamera volante)
H15mm (standard per fotocamera volante)
Dimensioni della scheda PCB
taglia più piccola
50 (lunghezza) * 40 (larghezza)

taglia più grande
460 (L) * 400 (W) / Opzione: 510 * 460, 640 * 510

Spessore scheda PCB
0,38 mm-4,2 mm
Installare tassader numero

120ea / 112ea (carrello di attracco)
Pressione e consumo energetico
Alimentazione elettrica
AC220/220/240V (50/60HZ, TRIFASE) (Opzione: 340/380/415V)

Pressione dell'aria
5kg / , 260 NI / MIN
Peso della macchina
1800KG
Dimensioni della macchina
1650 L * 1680 P * 1530 H.

Consegna e imballaggio

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