Stampante automatica per stencil DEK Galaxy

La soluzione ideale per applicazioni SMT a semiconduttore, ibride e di fascia alta
La piattaforma DEK Galaxy porta l'efficienza e la precisione dei moderni metodi di stampa nel mondo della produzione di semiconduttori e delle applicazioni di packaging ibrido. Stabilisce nuovi standard di settore nell'imballaggio avanzato dei semiconduttori per quanto riguarda resa, ripetibilità ed efficienza.
Azionamenti lineari ad alta precisione e potenti sistemi di telecamere costituiscono la base per prestazioni estremamente rapide e precise del
Galassia DEK. Con le opzioni di trasporto per pallet di wafer altamente precisi e la stampa di substrati con tecnologie di tooling innovative come DEK Virtual Panel Tooling (VPT), ​​DEK Galaxy soddisfa anche i requisiti più esigenti. E con l'opzione DirEKt Ball Placement, è possibile realizzare processi di stampa wafer e serigrafia estremamente precisi, dal wafer bumping molto preciso all'impostazione diretta delle sfere di saldatura su due diametri di 0,2 mm.

Mettiti in contatto con noi. I nostri esperti di processo dei semiconduttori saranno lieti di mettere insieme una configurazione DEK Galaxy ottimizzata per le tue esigenze specifiche. Grazie al design modulare della macchina, sarete sempre flessibili e in grado di trovare la giusta soluzione al variare delle vostre esigenze.
Se hai bisogno di una piattaforma di stampa altamente precisa ed eccezionalmente potente per applicazioni SMT di fascia alta nella gamma a passo ultra fine, DEK Galaxy è la soluzione ideale.
Opzioni:

Motore del trasportatore a doppia velocità Caricamento semiautomatico dello stampino Supporto dello stampino a larghezza regolabile Nuovo sistema di bloccaggio per tutti gli usi Perni di supporto del vuoto Supporto del substrato del vuoto DEK Grid-Lok

Bloccaggio laterale (snuggers) Arresto del substrato indipendente dalla telecamera Soluzione di controllo della temperatura Conv. per substrati pesanti (fino a 6 kg) Pompa per vuoto USC VF25/35 Intercambiabile Pulitore per stampini Racla Feedback pressione

High Throughput Conveyor (HTC) Monitor altezza rotolo di pasta e APD Siplace Pro Setup Monitor linea centrale DEK Stinger (dispenser colla) Cyclone Duo – Ultra High Speed ​​USC DEK Topside Reference System TRS

Dati tecnici :

Caratteristiche della macchina	Galassia DEK
Ripetere la precisione	± 12,5 μm a 2,0 Cpk (± 6 sigma)#
Precisione di stampa	± 12,5 μm @ 2,0 Cpk (±6 sigma)#
Tempo di ciclo standard	7 sec
Massima superficie di stampa	510 mm* (X) x 508,5 mm (Y)
Dimensione massima del supporto	620 mm (X)* x 508,5 mm (Y)#
Varianti telaio	da 305 mm a 736 mm (da 12″** a 29″), max. spessore telaio: 38 mm
Interfaccia utente	Touchscreen, tastiera e trackball, software DEK Instinctiv V9TM
Telecamera	Occhio di Falco® 1700
Regolazione del tergipavimento	Software controllato, motorizzato con retroazione ad anello chiuso
Posizionamento dello stampino	Caricamento automatico con vaschetta raccogligocce incorporata
Allineamento dello stampino	Motorizzato tramite attuatori X, Y e Theta
Velocità di stampa	da 2 mm/sec a 300 mm/sec
Riconoscimento fiduciario	Riconoscimento fiducial automatico, programmabile da 0,1 mm a 3 mm
Pulizia del sottostampo	Pulitore a ciclone ad alta velocità, completamente programmabile con panno umido/asciutto/aspirapolvere con serbatoio solvente esterno
Alimentazione ad aria compressa	5-8 bar a 5 litri/minuto
Alimentazione elettrica	Da 110 V a 240 V ±10 %, 50/60 Hz
Peso	Circa. 680 kg
# La qualificazione dell'accuratezza e della ripetibilità della macchina DEK è certificata da terze parti e realizzata utilizzando variabili di processo dell'ambiente di produzione. Le velocità di stampa, le pressioni di stampa, il piano di sollevamento e i movimenti della telecamera sono inclusi nella cifra relativa alla capacità di processo.* Per un'area di stampa lunga fino a 600 mm, contattare il Product Manager.