SAKI 3D AOI Machine BF-3Di

仕様

SAKIBF-3Diインライン3DAOIマシン
サンプルとコンポーネントの高さを直接読み取ってアセンブリ条件を分析することによる3D高さデータ
小さなパッドと下部電極を備えた部品を備えたマイクロチップの故障を検出するのに効果的です
アクティブプロジェクションテクノロジーによる高さ測定範囲は最大20mm
サンプル表面は4方向ごとに測定できます
デッドアングルなし
検査データは、当社の2D-AOIマシンと同じように、CADデータから簡単に生成できます。
広いエリアで測定を行うため、サンプル面を自動検出し、ブロックエリアごとに高さゼロの基準点を自動設定します。そうすることで、隣接するコンポーネントの影響を受けることなく、検査ライブラリデータを必要な場所に簡単に追加できます。アクティブプロジェクト技術の場合、測定は各FOV（視野）に基づいて実行されます。高剛性ガントリーを採用することで、FOVの測定データを1つの連続画像データに自動結合し、正確な位置精度を実現します。
また、これらの3Dマシンは、2D-AOIマシンと同じ方法で同じ複数の照明を使用し、2D-AOIの経験に基づいてさまざまなアルゴリズムを使用できます。Sakiの新しいBF2ソフトウェアを使用すると、既存のSaki標準検査ロジックに3Dと2Dを組み合わせて、新しいコンポーネントやラインの新しい障害に対処することで、検査ロジックを柔軟に作成できます。Sakiの最新のハードウェアは、高速スキャンシステムに高速ガントリーとGPU高速計算を採用することにより、タクトタイムのさらなる最適化を実現します。

配送と梱包

ご注文された製品を確認し、常にされて安全にパッケージ化 、短納期をあなたの手に