SinicTek 3D SPI UltraSPIはんだペースト検査機

技術パラメータ：

プログラム可能な位相輪郭変調測定技術。

欠陥検査：体積、面積、高さ、XYオフセット、形状、 NS。

欠陥の種類：シフト、過剰なはんだ、不十分なはんだ、オフセット、変形した形状、 NS。

最小コンポーネントサイズ：008004。

精度：XY = 10 um、高さ= 0.37 um。

再現性：高さ：≤1um （（4シグマ）。;体積/エーカー：<1％（（4シグマ）。。

最大負荷PCBサイズ（X * Y）： 480x490mm。

超高フレームと高精度の産業用カメラ。

リニアエンコーダ。

GPU画像処理の専門家。

検査速度：0.35SEC / FOV。

基準マーク検出時間：0.3秒/個。

最大検査高さ：±±450um （（±±1200umOption）。。

フレーム数の多い高精度産業用カメラ。

RGBTuneの特許技術。

D-lightingの特許技術。

動的および静的な反り補正。

トレーサビリティを備えたバーコード機能。

位置決め機の不良品転写機能。

IMSシステム機能にアクセスします。

オペレーティングシステムのサポート： Windows 7 Professional（64ビット）。

5分間のプログラミング、ワンクリック操作。

SPCプロセス制御。