TRI SPI TR7007 SII Plus 3Dはんだペースト検査

仕様

業界最高速度200cm²/秒を誇るTR7007 SII Plusは、あらゆる生産ラインに最適なSPIソリューションです。高精度で影のないインラインはんだペースト検査ソリューションは、15µmまたは10µmの解像度で完全な3D検査を実現します。高精度で信頼性の高いリニアモータープラットフォームを基盤とする本システムは、クローズドループ機能、高度な2Dイメージング、自動反り補正、フリンジパターン技術といった特長を備えています。TRIの直感的でスピーディーなユーザーインターフェースは、プログラミングをシンプルかつ容易にし、生産に最大限の価値をもたらします。

光学系

イメージング法	ダイナミックイメージング
カメラ	4メガピクセル
撮像解像度	10 µmまたは15 µm（工場出荷時設定）
点灯	RGB LED
3Dテクノロジー	2ウェイフリンジパターン
視野	4 Mpix@ 10 µm: 20 x 20 mm 4 Mpix@ 15 µm: 30 x 30 mm

検査パフォーマンス

撮像速度	4 Mpix@ 10 µm: 90 cm²/秒 4 Mpix@ 15 µm: 200 cm²/秒
高さ解像度	0.4 µm
最大はんだ高さ	@ 10 μm: 600 μm @ 15 μm: 550 μm

モーションテーブルとコントロール

X軸制御	DSPベースのコントローラを備えたリニアモーターとリニアスケール
Y軸制御	ボールねじ + ACサーボコントローラ
Z軸制御	ボールねじ + ACサーボコントローラ
XY軸解像度	0.5 µm
Z軸解像度	1µm

ボードハンドリング

最大PCBサイズ	TR7007 SII Plus: 510 x 460 mm TR7007L SII Plus: 660 x 610 mm TR7007 SII Plus DL: 510 x 310 mm x 2レーン、510 x 590 mm x 1レーン
PCBの厚さ	0.6～5mm
最大PCB重量	3キロ
トップクリアランス	25ミリメートル
底部クリアランス	40ミリメートル
エッジクリアランス	3ミリメートル
コンベアの高さ	880 – 920 mm * SMEMA互換

検査機能

欠陥	ペースト不足、ペースト過剰、形状変形、ペースト不足とブリッジ
測定	高さ面積体積オフセット

寸法

幅x奥行きx高さ	TR7007 SII Plus: 1100 x 1570 x 1550 TR7007L SII Plus: 1300 x 1610 x 1560 mm TR7007 SII Plus DL: 1100 x 1770 x 1560 mm 注: 信号塔を含まない、信号塔の高さ 520 mm
重さ	TR7007 SII Plus: 950 kg TR7007L SII Plus: 1250 kg TR7007 SII Plus DL: 1100 kg

配送と梱包