TRI SPI TR7007D SII 3D はんだペースト検査

仕様

TR7007D SIIは、生産プロセスの向上を目的として設計された最先端の3D SPIシステムです。高速プラットフォームを搭載した3D SPIは、従来モデルと比較して最大50%高速な検査を実現し、最適な効率性を実現します。精度と安定性が向上し、正確なはんだ測定と誤判定の最小化を実現します。広帯域光システムと同軸照明*を搭載したTR7007Q SIIは、コントラストと検出率を向上させ、精緻なディテールを極めて鮮明に捉えます。3D SPIは、IPC Connected Factory Exchange（CFX）やIPC Hermes 9852規格といった、今後登場する革新的なプロトコルをサポートするIndustry 4.0対応ソリューションです。（*オプション）

光学系

イメージング法	ストップアンドゴーイメージング
カメラ	21メガピクセル
撮像解像度	9.8μm
点灯	広帯域2Dライト（RGB+W）、同軸照明
3Dテクノロジー	2ウェイデジタルフリンジパターン
視野	50.30 x 40.24 mm

検査パフォーマンス

撮像速度	最大2.6 FOV/秒
高さ解像度	0.4μm
最大はんだ高さ	キャリブレーションターゲット上で 420μm *

モーションテーブルとコントロール

X軸制御	ボールねじ + ACサーボ、EtherCATモーションコントローラ
Y軸制御	ボールねじ + ACサーボ、EtherCATモーションコントローラ
Z軸制御	ボールねじ + ACサーボ、EtherCATモーションコントローラ
XY軸解像度	1μm
Z軸解像度	1μm

ボードハンドリング

最大PCBサイズ	510×460mm
PCBの厚さ	0.6～5mm
最大PCB重量	3kg
トップクリアランス	25ミリメートル
底部クリアランス	40ミリメートル
エッジクリアランス	3ミリメートル
コンベアの高さ	880 – 920 mm * SMEMA互換

検査機能

欠陥	ペースト不足、ペースト過剰、形状変形、ペースト不足とブリッジ
測定	高さ面積体積オフセット

寸法

幅x奥行きx高さ	1000 x 1480 x 1650 mm 注: 信号塔は含まれません。信号塔の高さは 515 mm です。
重さ	795キロ

配送と梱包