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パフォーマンス | |
マシンアライメント機能 | 2Cmk@±12.5ミクロン6シグマ |
プロセス調整機能 | 2Cpk @±25ミクロン6シグマ |
コアサイクルタイム | <8.5秒 |
(印刷・清掃時間を除く) | |
製品の切り替え時間 | <3分 |
新製品のセットアップ時間 | <10分 |
ボードハンドリング | |
最大 サイズ(L x W) | 400 mm x 340 mm |
最小 サイズ(L x W) | 50 mm x 50 mm |
厚さ | 0.4〜6mm |
PCBの厚さの調整 | 手動(自動はオプションです。PCBの最大幅は310 mmに縮小されています) |
PCB最大。重さ | 3kg |
PCBエッジクリアランス | 3mm |
PCB底部クリアランス | 15 mm(オプションの自動で7 mm |
PCB厚さ調整) | |
PCB反り | 最大 対角1% |
クランプ方法 | トップクランプ(手動)および電動サイドクランプ |
サポート方法 | 磁気サポートピン、バー、ブロック、真空吸引 |
コンベヤーの方向 | LからR、RからL、RからR、LからL(ソフトウェア制御) |
コンベアの高さ | 900±40mm |
コンベア速度 | 最大 1,500 mm / s |
コンベア幅調整 | 自動 |
オペレーターインターフェース | |
ハードウェア | LCDモニター、マウス、キーボード |
オペレーティングシステム(OS) | Windows7以降 |
制御方法 | 産業用PC制御 |
I / Oインターフェース | SMEMA標準 |
印刷パラメータ | |
ステンシルフレームサイズ(LXW) | 調整可能、470 mm x 370 mm〜737 mm x 737 mm |
プリントギャップ(スナップオフ) | 0〜20 mm |
印刷テーブルの調整範囲 | X:±3mm、Y:±7mm:±2° |
印刷速度 | 6〜200mm / s |
スキージ圧力 | 0.5〜10kg(プログラム制御) |
スキージタイプ | 標準:金属、オプション:OPC、ゴム |
スキージ角度 | 標準 60°、オプション45°、50°、55° |
洗浄システム | 自動ウェット、ドライ、バキューム(ソフトウェア選択) |
オペレーティング・システム | |
視野(FOV) | 8 mm x 6 mm |
基準タイプ | 円、三角形、正方形、ひし形、十字 |
基準サイズ | 0.5〜3.0mm |
ビジョン方法論 | CCDカメラの上下を見上げる |
2D検査 | 不足している&を検査するための最大100ウィンドウ |
不十分(標準) | |
施設の要件 | |
電源 | AC220V±10%50 / 60Hz |
消費電力 | 2.5kW |
空気の供給 | 4〜6Kgf /cm² |
寸法(信号塔を除く) | 1,158 mm(L)x 1,362 mm(W)x 1,463 mm(H) |
機械の重量 | 1,000kg |