ヘラー 1707EXL リフローオーブン

Heller 1707-EXLは、電子部品をプリント基板（PCB）にはんだ付けするために設計されたリフローはんだ付けシステムです。効率的で高精度のはんだ付けプロセスを実現するための様々な機能と仕様を備えています。

主な情報については、以下をご覧ください。

 

 

電源入力:

 

標準: 208/240 VAC 3相

 

ブレーカーサイズ: 100 アンペア @ 208/240 VAC

 

オプションの電源入力: 380/400/415/480 VAC

 

寸法:

 

全長: 134インチ

 

全幅: 54インチ

 

全高: 63インチ

 

標準的な正味重量: 3000 ポンド。

 

オペレーティング システム: Windows XP®

 

 

 

冷却：

 

フラックス分離システムを備えたウォーターレス冷却（オプション）

 

標準的な窒素消費量: 700～900 SCFH*

 

センターボードサポート: オプション

 

 

 

床からの高さ: 標準 35.5 インチ ± 2.0 インチ

 

コンベアピン上のクリアランス: 1.15インチ

 

コンベアピン下のクリアランス: 1.15インチ

 

PCBサポートピンの長さ: 0.187インチ

 

PCB寸法:

最小/最大ボード幅: 2インチ - 20インチ

 

加熱ゾーン:

 

上位暖房ゾーン: 7

 

下部加熱ゾーン: 7

 

冷却ゾーンの数: 1 標準

 

ヒータータイプ: インスタントレスポンスオープンコイル

 

ヒーター材質：ニクロム

 

温度範囲: 25～350° C (標準)、高温最大450° C (オプション)

 

スループットと速度:

 

多品種・中量生産に対応

 

速度: 毎分最大24インチ（60センチメートル）

 

プロセス制御と機能:

 

高速応答時間を備えた高速加熱モジュールからの効率的な熱伝達

 

単一の温度プロファイルでさまざまなボードを実行するための広いプロセスウィンドウ

 

高度な3熱電対PCBプロファイリングおよびプロセスパラメータロギング機能

 

オーブンの性能と再現性をリアルタイムで計算するCpkソフトウェア

 

コスト効率:

 

メンテナンス用のコンピュータ制御自動潤滑システム

 

メンテナンスの削減と環境保護のためのオプションのフラックス分離システム

 

強制対流設計により窒素消費量を節約

 

低KW設計により電力使用量と切り替え時間を削減