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SAKI 3D AOI 머신 BF-3Di
보드 크기: 250×330mm
치수: 850 × 1295 × 1130mm
무게: 900KG
치수: 850 × 1295 × 1130mm
무게: 900KG
상표명:
사키
모델:
BF-3Di
상태:
사용 된
지불 방법
SAKI BF-3Di 인라인 3D AOI 기계
3D 높이 데이터는 샘플 및 부품 높이를 직접 읽어 조립 조건 분석
패드가 작은 마이크로칩과 하부전극이 있는 부품으로 고장검출에 효과적
능동 프로젝션 기술로 높이 측정 범위 최대 20mm
4방향마다 시료 표면 측정 가능
데드 앵글 없이
검사 데이터는 당사의 2D-AOI 기계와 같은 방식으로 CAD 데이터에서 쉽게 생성할 수 있습니다.
넓은 영역에서 측정이 이루어지기 때문에 샘플 표면이 자동으로 감지되고 각 블록 영역에 대해 높이 0 기준점이 자동으로 설정됩니다. 이렇게 하면 인접한 구성 요소의 영향을 받지 않고 검사 라이브러리 데이터를 필요한 위치에 쉽게 추가할 수 있습니다. Active 프로젝트 기술의 경우 각 FOV(Field of View)를 기준으로 측정합니다. 고강성 갠트리를 사용하여 FOV에 대한 측정 데이터를 자동으로 하나의 연속 이미지 데이터로 결합하여 정확한 위치 정밀도를 얻을 수 있습니다.
또한 이러한 3D 기계는 당사의 2D-AOI 기계와 동일한 방식으로 동일한 다중 조명을 사용하며 2D-AOI 경험을 기반으로 다양한 알고리즘을 사용할 수 있습니다. Saki의 새로운 BF2 소프트웨어를 사용하면 사용자가 기존 Saki 표준 검사 로직에 3D와 2D를 결합하여 검사 로직을 유연하게 생성하여 새로운 구성 요소와 라인의 새로운 오류를 처리할 수 있습니다. Saki의 최신 하드웨어는 고속 스캐닝 시스템을 위한 고속 갠트리 및 GPU 고속 계산을 사용하여 택트 타임의 추가 최적화를 실현합니다.
3D 높이 데이터는 샘플 및 부품 높이를 직접 읽어 조립 조건 분석
패드가 작은 마이크로칩과 하부전극이 있는 부품으로 고장검출에 효과적
능동 프로젝션 기술로 높이 측정 범위 최대 20mm
4방향마다 시료 표면 측정 가능
데드 앵글 없이
검사 데이터는 당사의 2D-AOI 기계와 같은 방식으로 CAD 데이터에서 쉽게 생성할 수 있습니다.
넓은 영역에서 측정이 이루어지기 때문에 샘플 표면이 자동으로 감지되고 각 블록 영역에 대해 높이 0 기준점이 자동으로 설정됩니다. 이렇게 하면 인접한 구성 요소의 영향을 받지 않고 검사 라이브러리 데이터를 필요한 위치에 쉽게 추가할 수 있습니다. Active 프로젝트 기술의 경우 각 FOV(Field of View)를 기준으로 측정합니다. 고강성 갠트리를 사용하여 FOV에 대한 측정 데이터를 자동으로 하나의 연속 이미지 데이터로 결합하여 정확한 위치 정밀도를 얻을 수 있습니다.
또한 이러한 3D 기계는 당사의 2D-AOI 기계와 동일한 방식으로 동일한 다중 조명을 사용하며 2D-AOI 경험을 기반으로 다양한 알고리즘을 사용할 수 있습니다. Saki의 새로운 BF2 소프트웨어를 사용하면 사용자가 기존 Saki 표준 검사 로직에 3D와 2D를 결합하여 검사 로직을 유연하게 생성하여 새로운 구성 요소와 라인의 새로운 오류를 처리할 수 있습니다. Saki의 최신 하드웨어는 고속 스캐닝 시스템을 위한 고속 갠트리 및 GPU 고속 계산을 사용하여 택트 타임의 추가 최적화를 실현합니다.
주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.
