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FUJI NXT III 픽 앤 플레이스 머신 SMT NXT 3 칩 마운터

    • FUJI NXT III 픽 앤 플레이스 머신 SMT NXT 3 칩 마운터

     
    패치 속도: 22,500CPH
    H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm
    무게: 1,350kg
    상표명: 후지
    모델: NXT III / NXT 3
    상태: 신품/중고

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    지불 방법

    NXT SMT 세계에 진정한 모듈성을 도입했습니다. NXTIII는 칩과 미세 피치 구성 요소 모두에 대한 배치 정확도와 관련하여 품질의 척도입니다. NXTIII는 부품 인식을 위한 비전 처리와 같은 업계 최초의 기능을 갖추고 있으며 최첨단 기술의 선두 주자입니다. 바닥 면적당 세계 최고의 생산성을 제공합니다. 모든 종류의 제품에 대해 매우 유연하고 확장 가능하며 구성 가능한 기계입니다.
     

    Fuji NXT III 픽 앤 플레이스 머신
    • 후지 픽 앤 플레이스 머신 NXT 3
    • 패치 속도: 22,500CPH
    • H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm
    • 무게: 1,350kg
    • 상품 설명: Fuji NXT III 픽 앤 플레이스 머신 - 좋은 가격! 양질! 좋은 서비스!
    • 후지 nxt III 픽 앤 플레이스 머신
    Fuji NXT-M3 칩 마운터 사양:
    • 기계 유형:
    • NXT-M3
    • PCB 크기:
    • 최소: 48mmx48mm
    • 최대: 510mmx534mm
    (싱글 핸들링 트랙)
    패치 속도:
    • H12HS: 22,500; H08: 10,500; H04: 6,500; H01: 4,200
    패치 정확도:
    • H12S / H08 / H04: 0.05mm(3시그마) cpk 1.00
    패치 범위:
    • H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm 높이: 최대: 3.0mm
    • H08: 0402 ~ 12x12mm 높이: 최대: 6.5mm
    • H04: 1608 ~ 38x38mm 높이: 최대: 13mm
    • H01 / H02 / OF: 1608 ~ 74x74mm (32X180mm) 높이: 최대: 25.4mm
    • G04: 0402 ~ 15.0mmx15.0mm 높이: 최대 6.5mm
    운반 선반:
    • MAX: 20종/모듈(8mm 테이프 환산)
    전기를 사용하여:
    • 3P / 200V / 10KVA
    기류:
    • 0.5MPa(5kgf/cm2), 10NI/분
    치수:
    • 2M II 베이스: 740(L) x 1934(W)
    • 4M II 베이스: 1390(L) x 1934(W)
    • 높이: 1474mm(M3 II) 1476mm(M6 II/M6 IISP)
    기계 무게: 1,350kg
     
    주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.