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Fuji NXT I 픽 앤 플레이스 머신 SMT NXT1 칩 마운터
속도: 22500CPH
패치 범위: H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm
기계 중량: 1,350kgMM
치수: 2M II 베이스: 740(L) x 1934(W)
패치 범위: H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm
기계 중량: 1,350kgMM
치수: 2M II 베이스: 740(L) x 1934(W)
상표명:
후지
모델:
NXT I
상태:
사용 된
지불 방법
높은 생산성과 유연한 생산 모드를 지원하는 모듈식 설계.
PCB 크기: 최소: 48mmx48mm 최대: 510mmx534mm(이중 트랙)
패치 속도: H12HS: 22,500; H08: 10,500; H04: 6,500; H01: 4,200
패치 정확도: H12S / H08 / H04: 0.05mm(3sigma) cpk ≥ 1.00
패치 범위: H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm 높이: MAX: 3.0mm
H08: 0402 ~ 12x12mm 높이: 최대: 6.5mm
H04: 1608 ~ 38x38mm 높이: 최대: 13mm
H01 / H02 / OF: 1608 ~ 74x74mm (32X180mm) 높이: 최대: 25.4mm
G04: 0402 ~ 15.0mmx15.0mm 높이: 최대 6.5mm
장착 랙: MAX: 20종/모듈(8mm 테이프 변환)
사용 전력: 3P / 200V / 10KVA
공기 유량: 0.5MPa(5kgf/cm2), 10NI/min.
LED 마운터
치수: 2M II 베이스: 740(L) x 1934(W)
4M II 베이스: 1390(L) x 1934(W)
높이: 1474mm(M3 II) 1476mm(M6 II/M6 IISP)
기계 무게: 1,350kg
PCB 크기: 최소: 48mmx48mm 최대: 510mmx534mm(이중 트랙)
패치 속도: H12HS: 22,500; H08: 10,500; H04: 6,500; H01: 4,200
패치 정확도: H12S / H08 / H04: 0.05mm(3sigma) cpk ≥ 1.00
패치 범위: H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm 높이: MAX: 3.0mm
H08: 0402 ~ 12x12mm 높이: 최대: 6.5mm
H04: 1608 ~ 38x38mm 높이: 최대: 13mm
H01 / H02 / OF: 1608 ~ 74x74mm (32X180mm) 높이: 최대: 25.4mm
G04: 0402 ~ 15.0mmx15.0mm 높이: 최대 6.5mm
장착 랙: MAX: 20종/모듈(8mm 테이프 변환)
사용 전력: 3P / 200V / 10KVA
공기 유량: 0.5MPa(5kgf/cm2), 10NI/min.
LED 마운터
치수: 2M II 베이스: 740(L) x 1934(W)
4M II 베이스: 1390(L) x 1934(W)
높이: 1474mm(M3 II) 1476mm(M6 II/M6 IISP)
기계 무게: 1,350kg
주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.
