* 24시간 이내에 회신해 드리겠습니다.
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모델명 고속 JUKI 칩마운터 FX-3RL |
기판 사이즈 부품 높이 L 기판용 (410 × 360mm) ○ |
510 × 360mm의 L-wide 기판) * ○ |
XL형 기판(610mm × 560mm) ○ |
부품 높이 6mm 사양 ○ |
부품 크기 레이저 인식 0402 (인치 01005) ~ □ 33.5mm |
부품 배치 속도(칩 부품) 칩 부품 최적 조건 0.040초/칩(90,000CPH) |
(IPC9850) 66,000CPH |
부품 배치 정확도 레이저 인식 ±0.05mm(Cpk≧1) |
부품 실장형 최대 120종(8mm 테이프로 환산) |
전원 삼상 AC200~415V |
정격 전력 8.5KVA/9.5kva |
사용 기압 0.5±0.05Mpa |
공기 소비량(표준 상태) 최대 150L/min |
장치 크기(W × D × H**) L 기판 2, 650 × 1, 650 × 1, 530mm |
L폭 기판 * 2,880 × 1,650 × 1,530mm |
XL형 기판 2,880×1, 1850×1,530mm |
중량 L, L폭 기판 약 3,500kg |
XL형 기판 약 3,750kg |