* 24시간 이내에 회신해 드리겠습니다.
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❙ 의 특징 야마하 S10 픽 앤 플레이스 머신
고품질 야마하 칩 마운터 , 칩 슈터, 야마하 픽 앤 플레이스 머신 .
❙ 사양 야마하 픽 앤 플레이스 머신
시즌 10 | |
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보드 크기(버퍼 미사용) | 최소 최대 L50 x W30mm. L1,330 x W510mm(표준 L955) |
보드 크기(입력 또는 출력 버퍼 사용) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L420 x W510mm |
보드 크기(입력 및 출력 버퍼 사용) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L330 x W510mm |
보드 두께 | 0.4 - 4.8mm |
보드 흐름 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로(표준) |
보드 전송 속도 | 최대 900mm/초 |
배치 속도(헤드 12개 + 세타 2개) 조건 | 0.08초/칩(45,000CPH) |
배치 정확도 A(μ+3σ) | 칩 +/-0.040mm |
배치 정확도 B(μ+3σ) | IC +/-0.025mm |
배치 각도 | +/-180도 |
Z축 제어 / 세타축 제어 | AC 서보 모터 |
구성 요소 높이 | 최대 30mm*1 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm) |
적용 부품 | 0201(mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -) |
구성 요소 패키지 | 8 - 56mm 테이프(F1/F2 피더), 8 - 88mm 테이프(F3 전동 피더), 스틱, 트레이 |
결점 확인 | 진공 검사 및 시력 검사 |
화면 언어 | 영어, 중국어, 한국어, 일본어 |
보드 포지셔닝 | 보드 그립 유닛, 전면 참조, 자동 컨베이어 너비 조정 |
구성 요소 유형 | 최대 90종(8mm 테이프), 45레인 x 2 |
이송 높이 | 900 +/- 20mm |
기계 치수, 중량 | L1250xD1750xH1420mm, 약. 1,200kg |