Yamaha S10 마운터 저비용 픽 앤 플레이스 머신

 
속도: 45,000 CPH
적용 PCB: L1,330 x W510mm
무게
: 1200KG 치수: L1250xD1750xH1420mm
상표명: 야마하
모델: 시즌 10
상태: 신품/중고

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 의 특징 야마하 S10 픽 앤 플레이스 머신

고품질 야마하 칩 마운터 , 칩 슈터, 야마하 픽 앤 플레이스 머신

1. 생산 혁명 궁극의 유연성 컬러 기준 카메라
2. 3D MID 개선
3. 최대. 피더 용량 180 레인
4. 대형 보드 처리 능력
5. 광범위한 구성 요소 처리 기능
6. CFB/CTF 완전한 호환성

 사양 야마하 픽 앤 플레이스 머신

시즌 10
보드 크기(버퍼 미사용) 최소 최대 L50 x W30mm. L1,330 x W510mm(표준 L955)
보드 크기(입력 또는 출력 버퍼 사용) 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L420 x W510mm
보드 크기(입력 및 출력 버퍼 사용) 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L330 x W510mm
보드 두께 0.4 - 4.8mm
보드 흐름 방향 왼쪽에서 오른쪽으로(표준)
보드 전송 속도 최대 900mm/초
배치 속도(헤드 12개 + 세타 2개) 조건 0.08초/칩(45,000CPH)
배치 정확도 A(μ+3σ) 칩 +/-0.040mm
배치 정확도 B(μ+3σ) IC +/-0.025mm
배치 각도 +/-180도
Z축 제어 / 세타축 제어 AC 서보 모터
구성 요소 높이 최대 30mm*1 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm)
적용 부품 0201(mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -)
구성 요소 패키지 8 - 56mm 테이프(F1/F2 피더), 8 - 88mm 테이프(F3 전동 피더), 스틱, 트레이
결점 확인 진공 검사 및 시력 검사
화면 언어 영어, 중국어, 한국어, 일본어
보드 포지셔닝 보드 그립 유닛, 전면 참조, 자동 컨베이어 너비 조정
구성 요소 유형 최대 90종(8mm 테이프), 45레인 x 2
이송 높이 900 +/- 20mm
기계 치수, 중량 L1250xD1750xH1420mm, 약. 1,200kg
보드 두께 + 부품 높이 = 최대 30mm

 


 
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