* 24시간 이내에 회신해 드리겠습니다.
Desen 자동 공감 솔더 페이스트 스크린 프린터 PCB 프린터 기계
화면 프레임 치수 737mm x 737mm
PCB 인쇄 크기 Max300*340mm
크기: 1400(L)X1540(W)X1500(H)mm
PCB 인쇄 크기 Max300*340mm
크기: 1400(L)X1540(W)X1500(H)mm
상표명:
데센
모델:
공감
상태:
신품/중고
지불 방법
Desen 자동 공감 솔더 과거 프린터
▲전체 기계는 서보 시스템에 의해 완전히 제어됩니다.
▲독특한 스크레이퍼 자체 적응 시스템;
▲다기능 이미지 처리 시스템;
▲고정밀 UVW 폐쇄 루프 플랫폼;
▲3섹션 PCB 지능형 전송 시스템;
▲자동 스틸 메쉬 포지셔닝 모듈;
▲독특한 지능형 철망 청소 시스템;
▲사용자 친화적인 조작 인터페이스;
▲이중 유닛의 백투백 프리 조합
우리의 SMT 스텐실 프린터는 완전 자동 인쇄 기계 비전의 고정밀 및 높은 안정성입니다. SMT 산업에서 뒤따른 Desen은 국제 최고의 기술 동기 비전, 높은 시각적 처리를 갖춘 차세대 완전 자동 인쇄 기계 생산의 발전 추세입니다. 해상도, 전송 시스템의 고정밀, 서스펜션 적응형 스크레이퍼.
사양:
고정밀용으로 설계된 고정밀 자동 솔더 페이스트 프린터
SMT 산업의 강철 메쉬 인쇄 또는 스텐실 인쇄.
인쇄 PCB 크기: 50mm x 50mm ~1200mm x 800mm;
PCB 두께: 0.4mm ~ 14mm
FPC 두께: ≤0.6mm(지그 제외)
부품의 적용피치
저항, 커패시터, 인덕터, 다이오드 및 3극관과 같은 SMT 구성 요소: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 및 기타 사양;
IC: SOP, TSOP, TSSOP, QFN 패키징 지원, 최소 피치 0.3mm; 지원 BGA, CSP 패키징,
분 볼 0.2mm;
적용 가능한 PCB 유형
휴대폰, 통신, LCD TV, STB, 가족 영화관, 차량 전자 제품의 PCB 유형에 적용 가능
일반 전자 제품 외에 의료 전력 장비, 항공 우주 및 항공.
1, 모든 새로운 3세대 스텐실 X 빔 구조, 솔더 페이스트 운영자 추가 편리하고 정확한 배치 스틸 네트;
새로운 유형의 토크 X 빔은 솔더 페이스트 및 먼지 퇴적을 해결하고 기계의 수명을 연장합니다.
2, 압력 장치에서 확장 가능, PCB 인쇄의 쉬운 변형으로 인해 태블릿을 만들 수 있으며 압력을 사용할 필요가 없습니다.
잠시 동안 다시 돌아갈 수 있습니다. 제품 유연한 사용에 따라
3, 전체 기계 사용 수입 자체 윤활 가이드 레일, 가이드 레일은 윤활유를 추가할 필요가 없습니다.
4, 미국 HAYDON 선형 모터의 X Y1 Y2, 일본 정밀 드라이브 나사, 자체 윤활 가이드 레일, 정확성 보장
5, Net 프레임 Y는 자동으로 찾아서 자동 스텐실 대위법을 신속하게 실현할 수 있습니다.
6, 인쇄 헤드의 안정성을 보장하기 위해 인쇄 과정에서 고강도 강철을 사용하는 곡선 블레이드 빔;
플로팅 형 스크레이퍼 시스템은 고유한 탄성 스테이 장치로 스크레이퍼 드롭 프로세스 스텐실 및 스크레이퍼에서 매우 우수한 보호 기능을 제공합니다.
▲전체 기계는 서보 시스템에 의해 완전히 제어됩니다.
▲독특한 스크레이퍼 자체 적응 시스템;
▲다기능 이미지 처리 시스템;
▲고정밀 UVW 폐쇄 루프 플랫폼;
▲3섹션 PCB 지능형 전송 시스템;
▲자동 스틸 메쉬 포지셔닝 모듈;
▲독특한 지능형 철망 청소 시스템;
▲사용자 친화적인 조작 인터페이스;
▲이중 유닛의 백투백 프리 조합
우리의 SMT 스텐실 프린터는 완전 자동 인쇄 기계 비전의 고정밀 및 높은 안정성입니다. SMT 산업에서 뒤따른 Desen은 국제 최고의 기술 동기 비전, 높은 시각적 처리를 갖춘 차세대 완전 자동 인쇄 기계 생산의 발전 추세입니다. 해상도, 전송 시스템의 고정밀, 서스펜션 적응형 스크레이퍼.
사양:
고정밀용으로 설계된 고정밀 자동 솔더 페이스트 프린터
SMT 산업의 강철 메쉬 인쇄 또는 스텐실 인쇄.
인쇄 PCB 크기: 50mm x 50mm ~1200mm x 800mm;
PCB 두께: 0.4mm ~ 14mm
FPC 두께: ≤0.6mm(지그 제외)
부품의 적용피치
저항, 커패시터, 인덕터, 다이오드 및 3극관과 같은 SMT 구성 요소: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 및 기타 사양;
IC: SOP, TSOP, TSSOP, QFN 패키징 지원, 최소 피치 0.3mm; 지원 BGA, CSP 패키징,
분 볼 0.2mm;
적용 가능한 PCB 유형
휴대폰, 통신, LCD TV, STB, 가족 영화관, 차량 전자 제품의 PCB 유형에 적용 가능
일반 전자 제품 외에 의료 전력 장비, 항공 우주 및 항공.
1, 모든 새로운 3세대 스텐실 X 빔 구조, 솔더 페이스트 운영자 추가 편리하고 정확한 배치 스틸 네트;
새로운 유형의 토크 X 빔은 솔더 페이스트 및 먼지 퇴적을 해결하고 기계의 수명을 연장합니다.
2, 압력 장치에서 확장 가능, PCB 인쇄의 쉬운 변형으로 인해 태블릿을 만들 수 있으며 압력을 사용할 필요가 없습니다.
잠시 동안 다시 돌아갈 수 있습니다. 제품 유연한 사용에 따라
3, 전체 기계 사용 수입 자체 윤활 가이드 레일, 가이드 레일은 윤활유를 추가할 필요가 없습니다.
4, 미국 HAYDON 선형 모터의 X Y1 Y2, 일본 정밀 드라이브 나사, 자체 윤활 가이드 레일, 정확성 보장
5, Net 프레임 Y는 자동으로 찾아서 자동 스텐실 대위법을 신속하게 실현할 수 있습니다.
6, 인쇄 헤드의 안정성을 보장하기 위해 인쇄 과정에서 고강도 강철을 사용하는 곡선 블레이드 빔;
플로팅 형 스크레이퍼 시스템은 고유한 탄성 스테이 장치로 스크레이퍼 드롭 프로세스 스텐실 및 스크레이퍼에서 매우 우수한 보호 기능을 제공합니다.
주문한 제품이 항상 안전하게 포장 되어 손에 배송 되도록 합니다.
