Części zamienne SMT
Dostawca maszyn SMT
Maszyna typu Pick and Place ASM SIPLACE SX
    • Maszyna typu Pick and Place ASM SIPLACE SX

    Maszyna typu Pick and Place ASM SIPLACE SX

     
    Nazwa handlowa: JAKO M
    Model: SIPLACE SX
    Stan : schorzenie: Nowy / używany

    * Odpowiemy w ciągu 24 godzin.

    Metody Płatności


    Specyfikacja umieszczania ASM SMT

    Szybka maszyna typu pick and place ASM, umieszczanie ASM SMT, strzelanka do chipów SMD, strzelanka do chipów SIPLACE SX do produkcji elektroniki o dużej mieszance.
    Nasze rozwiązanie rozmieszczenia dla produkcji elektroniki o dużej różnorodności
    Dzięki SIPLACE SX Twoja fabryka jest gotowa na wszystko, co się pojawi.
    SIPLACE SX został zaprojektowany tak, aby był elastyczny. Jest to jedyna na świecie platforma, która umożliwia skalowanie w górę lub w dół lub przenoszenie pojemności poprzez dodawanie lub usuwanie unikalnych portali SX.
    Absolutna precyzja i maksymalna wydajność sprawiły, że SIPLACE X-Series S jest preferowaną platformą dla wymagających aplikacji produkcyjnych o dużej objętości, takich jak infrastruktura sieciowa (5G), duże płyty główne dla segmentów serwerowych i przemysłowych. Wszędzie tam, gdzie wymagana jest najwyższa prędkość, najniższe współczynniki dpm, ciągłe zmiany ustawień, szybkie wprowadzanie nowych produktów i szybkie umieszczanie najnowszych generacji super małych komponentów (metryka 0201) - SIPLACE X-Series S zapewnia.
    Dzięki SIPLACE SX jeszcze bardziej udoskonaliliśmy nasze najbardziej udane rozwiązanie do umieszczania:
    1. Pojemność na żądanie: Skaluj wydajność swoich linii SMT w górę lub w dół zgodnie z potrzebami – szybko i łatwo
    2. SIPLACE SpeedStar – szybciej, dokładniej i dłużej -trwały
    3. SIPLACE TwinStar: Głowica do zadań specjalnych
    4. SIPLACE MultiStar: Przełącza między trybami umieszczania na żądanie
    5. Inteligentne moduły transportowe ASM: Obróbka PCB o długości do 1525 metrów
    6. Centrowanie diod LED: Wyrównaj komponenty w oparciu o cechy górnej części
    7. Niezawodne umieszczanie krytycznych komponentów za pomocą pakietu SIPLACE (OSC).
    8. Bezdotykowe umieszczanie: maksymalna jakość umieszczania bardzo wrażliwych komponentów.
    9. Głowice SIPLACE SpeedStar i SIPLACE MultiStar mogą działać wspólnie w tym samym obszarze umieszczania, co zapewnia większą elastyczność i wydajność.
    10. Minimalna siła osadzania: 0,5 N
    11. SIPLACE Smart Pin Support: Zautomatyzowana obsługa pinów dla płytek drukowanych
    12. NOWOŚĆ: ASM Shuttle Extension: Aktywna jednostka transportowa do łatwego zarządzania pojedynczymi i podwójnymi przenośnikami
    13. NOWOŚĆ: Do 17% wyższa wydajność

    Specyfikacje   SIPLACE SX SIPLACE SX
    Głowa   1 2
    część   01005 - 200x110 01005 - 200x110
    Prędkość IPC 24 000 kart na godzinę 48 000 kart na godzinę
    SIPLACE 30 000 kart na godzinę 60 000 kart na godzinę
    Teoria 33 875 kart na godzinę 67 750 kart na godzinę
    Wymiar   1,5 x 2,6 metra 1,5 x 2,6 metra
    Dokładność SpeedStar ± 41 μm/3σ ± 41 μm/3σ
    MultiStar ± 41 μm/3σ (P&P)
    ± 34 μm/3σ (P&P)    		 ± 41 μm/3σ (P&P)
    ± 34 μm/3σ (P&P)
    TwinStar ± 22 μm/3σ ± 22 μm/3σ
    Przenośnik typ Pojedynczy pas, podwójny pas
    Rozmiar PCB 50 x 35 mm2 - maks. 450 x 560 mm2
    Grubość PCB 0,3 - 6,5 mm
    waga PCB Maksymalnie 2 kg
    Podajnik ilość 120 Port podajnika 8 mm