Máquina de inspeção de pasta de solda SinicTek 3D SPI Ultra SPI

PARÂMETROS TÉCNICOS:

Técnicas de medição de modulação de contorno de fase programável.

Inspeção de Defeito:Volume, área, altura, deslocamento XY, formaetc.

Tipos de defeito:deslocamento, solda excessiva, solda insuficiente, deslocamento, forma deformadaetc.

Tamanho do menor componente: 008004.

Precisão: XY = 10 um, Altura = 0,37 um.

Repetibilidade: altura： ≤1um （4 Sigma）; volume / área cultivada：<1%（4 Sigma）.

Tamanho máximo de PCB de carregamento (X * Y): 480x490mm.

Quadros ultra-altos e câmera industrial de alta precisão.

Codificador linear.

Profissional de processamento de imagens em GPU.

Velocidade de inspeção: 0,35 SEC / FOV.

Tempo de detecção da marca fiducial: 0,3 seg / peça.

Altura máxima de inspeção:±450um （±1200umOption）.

Câmera industrial de alta precisão com alto número de quadros.

Tecnologia patenteada RGB Tune.

Tecnologia patenteada D-lighting.

Compensação de empenamento dinâmico e estático.

Função de código de barras com rastreabilidade.

Função de transferência de Badmark da máquina de colocação.

Acesse as funções do sistema IMS.

Suporte ao sistema operacional: Windows 7 Professional (64 bits).

Programação de cinco minutos, operação de um clique.

Controle de processo SPC.