estação de material HF3: 180
Cabeçote HF3: cantilevers de 3 eixos XY
Ano de produção do HF3: 2004-2006
Velocidade de colocação HF3: 40000/H
Precisão de posicionamento HF3: ±60 mícrons padrão, ±55 mícrons DCA, ±0,7°/(4σ)
Espessura do PCB 0,3-4,5 mm (requer PCBs mais espessos)
HF3 pode ser anexado ao tamanho do PCB:
Em trilha única: PCB de 50mm x 50mm a 450mm x 508mm;
50mm x 80mm a 610mm x508mm (opção "Longboard")
Em via dupla: PCB de 50 x 50mm a 450mm x 250mm
50 x 80mm a 610mmx250mm (opção "Longboard")
A gama de componentes que o HF3 pode montar:
Desde os menores chips 0201 ou até mesmo 01005 até flip chips, CCGAs e componentes de formato estranho pesando 100 gramas e 85 x 85/125 x 10 mm de tamanho