Máquina de escolha e colocação SMT FUJI XPF-L SMT XPF Chip Mounter

• Característica especial

1.1 Os  cabeçotes de colocação ("ferramentas automáticas") são trocados automaticamente durante a produção: O XPF é a primeira máquina do mundo a apresentar troca dinâmica do cabeçote. A máquina pode alternar entre um cabeçote de colocação de alta velocidade e um cabeçote multifuncional automaticamente durante a produção para garanta que o cabeçote mais eficiente para a tarefa atual esteja sendo usado. Isso inclui a capacidade de mudar para um cabeçote de cola, o que significa que a aplicação de cola e a colocação da peça podem ser realizadas na mesma máquina.

1.2  Não há necessidade de decidir entre um montador de alta velocidade ou máquina multiuso: Como a troca de cabeçote é dinâmica e automática, o XPF é uma solução sem fronteiras, cobrindo necessidades de alta velocidade e multiuso ao mesmo tempo. Qualquer que seja o tipo de painel, o XPF atinge o equilíbrio ideal da capacidade de produção, garantindo que você sempre obtenha o máximo do seu equipamento.

1.3  Suporte para painéis de até 686 x 508 mm com o XPF-W: O modelo XPF-W é projetado para lidar com painéis grandes e pesados ​​com dimensões de até 686 x 508 (27 x 20 polegadas) mm e pesando até 6 kg.

• Especificações

• Especificações da máquina		Ferramenta automática de revólver	Bico Único	M4 Auto-ferramenta	Ferramenta de colagem automática
  Número de bicos		12	1	4	Número de seringas carregadas: 1 seringa por estação de cola
  Número de ferramentas automáticas mantidas na estação de ferramentas automáticas		2 (XPF-L) / 3 (XPF-W)	6 (XPF-L) / 8 (XPF-W) (A ferramenta automática de medição de altura de uma bandeja é mantida ao usar bandejas)	1	Número de ranhuras do alimentador ocupadas: 8 (MFU-40) (posição de carregamento fixa - até 4 ferramentas automáticas de cola podem ser carregadas)
  Peças suportadas		0402 (01005) a 20 x 20 mm 　Altura máxima: 3,0 mm	1005 (0402) a 45 x 150 (68 x 68) mm Altura máxima: 25,4 mm	Tipo de 4 bicos: 3 x 3 a 14 x 14 mm 2 tipo de bicos: 14 x 14 a 22 x 26 mm Altura máxima: 6,5 mm	Lado de carregamento: Lado 1 (MFU-40 ou dispositivo fixo)
  Tato de máquina	XPF-L	0,144 s / componente 25.000 cph	0,400 s / componente 9.000 cph	Tipo de 4 bicos: 0,343 seg / disparo 10.500 cph 2 tipo de bicos: 0,456 seg / disparo 7.900 cph	Dispensar tato: 0,2 seg / tiro
  	XPF-W	0,145 s / componente 24.800 cph	0,418 s / componente 8.600 cph	Tipo 4 bicos; 0,351 s / disparo 10.250 cph 2 tipo de bicos; 0,462 seg / tiro 7.800 cph
  Precisão de posicionamento	Pequenos pedaços de chip	+/- 0,050 mm cpk≥1,00 +/- 0,066 mm cpk≥1,33	+/- 0,040 mm cpk≥1,00 +/- 0,053 mm cpk≥1,33	-	Precisão da posição de dispensa: +/- 0,1 mm cpk≥1,00
  	Peças QFP	+/- 0,040 mm cpk≥1,00 +/- 0,053 mm cpk≥1,33	+/- 0,030 mm cpk≥1,00 +/- 0,040 mm cpk≥1,33	+/- 0,040 mm cpk≥1,00 +/- 0,053 mm cpk≥1,33
  Tamanho do PCB (LXW)		Até 457 x 356 mm Espessura 0,4 (0,3) a 5,0 mm (XPF-L) / 686 x 508 mm Espessura 0,4 a 6,5 ​​mm (XPF-W) Min 50 x 50 mm
  Tempo de carregamento do PCB		1,8 s (XPF-L) / 3,5 s (XPF-W)
  Dimensões da máquina	XPF-L	L: 1.500 mm, W: 1.607,5 mm, H: 1.419,5 mm (altura de transporte: 900 mm H: exclui torre de sinal)
  	XPF-W	L: 1.500 mm, W: 1.762,5 mm, H: 1.422,5 mm (altura de transporte: 900 mm H: exclui torre de sinal)
  Peso da máquina		Corpo da máquina XPF-L: 1.500 kg / XPF-W: 1.860 kg MFU-40: Aprox. 240 kg (com alimentadores W8 carregados) BTU-AII: Aprox. 120 kg, BTU-B: Aprox. 15 kg, MTU-AII: Aprox. 615 kg (com bandejas / alimentadores carregados)

   

  Embalagem de peças

  Peças de fita (padrão JIS, JEITA), peças coladas, peças de bandeja

   

  Opções

  Alimentador de bastão, câmera fiducial ampla, unidade de fluxo de mergulho, suporte de conjunto de carretel (dentro da máquina principal), verificação de coplanaridade de chumbo, bicos personalizados e mandris mecânicos, Fujitrax