เครื่องพิมพ์สเตนซิลอัตโนมัติ DEK Galaxy

โซลูชันที่สมบูรณ์แบบสำหรับการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์ ไฮบริด และ SMT ระดับไฮเอนด์
แพลตฟอร์ม DEK Galaxy นำประสิทธิภาพและความแม่นยำของวิธีการพิมพ์สมัยใหม่มาสู่โลกแห่งการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และการใช้งานบรรจุภัณฑ์ไฮบริด แพลตฟอร์มนี้สร้างมาตรฐานใหม่ให้กับอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในด้านผลผลิต ความแม่นยำในการทำซ้ำ และประสิทธิภาพ
ไดรฟ์เชิงเส้นความแม่นยำสูงและระบบกล้องที่ทรงพลังเป็นพื้นฐานสำหรับประสิทธิภาพที่รวดเร็วและแม่นยำอย่างยิ่งของ
DEK Galaxy ด้วยตัวเลือกการขนส่งสำหรับพาเลทเวเฟอร์ที่มีความแม่นยำสูง และการพิมพ์วัสดุพิมพ์ด้วยเทคโนโลยีเครื่องมือที่ทันสมัย ​​เช่น DEK Virtual Panel Tooling (VPT) DEK Galaxy จึงตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดที่สุดได้ และด้วยตัวเลือก DirEKt Ball Placement คุณสามารถพิมพ์เวเฟอร์และพิมพ์สกรีนได้อย่างแม่นยำ ตั้งแต่การกระแทกเวเฟอร์ที่แม่นยำสูง ไปจนถึงการตั้งค่าลูกบัดกรีโดยตรงลงสองเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2 มม.

ติดต่อเรา ผู้เชี่ยวชาญด้านกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ของเรายินดีจัดทำโครงร่าง DEK Galaxy ที่เหมาะสมที่สุดกับความต้องการเฉพาะของคุณ ด้วยการออกแบบแบบโมดูลาร์ของเครื่อง คุณจึงมีความยืดหยุ่นและสามารถค้นหาโซลูชันที่เหมาะสมได้เสมอเมื่อความต้องการของคุณเปลี่ยนแปลงไป
หากคุณต้องการแพลตฟอร์มเครื่องพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูงและทรงพลังเป็นพิเศษสำหรับการใช้งาน SMT ระดับสูงในช่วงพิทช์ละเอียดพิเศษ DEK Galaxy คือโซลูชันที่คุณควรเลือก
ตัวเลือก:

มอเตอร์สายพานลำเลียงความเร็วคู่ การโหลดสเตนซิลแบบกึ่งอัตโนมัติ ความกว้างที่ปรับได้ การติดตั้งสเตนซิล ระบบการยึดแบบอเนกประสงค์ใหม่ หมุด รองรับสูญญากาศ ตัว รองรับพื้นผิวสูญญากาศ DEK Grid-Lok

การยึดด้านข้าง (ตัวหนีบ) การหยุดวัสดุพิมพ์ที่ไม่ขึ้นกับกล้อง โซลูชัน ควบคุมอุณหภูมิ Conv. สำหรับวัสดุพิมพ์หนัก (สูงสุด 6 กก.) ปั๊มสุญญากาศ USC VF25/35 เครื่อง ทำความสะอาด ใต้แม่พิมพ์แบบเปลี่ยนได้ ไม้ปาด แรงดันป้อนกลับ

สายพานลำเลียงประสิทธิภาพสูง (HTC) เครื่องตรวจสอบความสูงของม้วนกาวและ APD Siplace Pro Setup เครื่องตรวจสอบเส้นกึ่งกลาง DEK Stinger (เครื่องจ่ายกาว) Cyclone Duo – ความเร็วสูงพิเศษ USC DEK ระบบอ้างอิงด้านบน TRS

ข้อมูลทางเทคนิค:

คุณสมบัติของเครื่องจักร	เด็ค กาแล็คซี่
ความแม่นยำในการทำซ้ำ	± 12.5 μm @ 2.0 Cpk (± 6 ซิกม่า)#
ความแม่นยำในการพิมพ์	± 12.5 μm @ 2.0 Cpk (±6 ซิกม่า)#
เวลาการทำงานมาตรฐาน	7 วินาที
พื้นผิวการพิมพ์สูงสุด	510 มม.* (X) x 508.5 มม. (Y)
ขนาดพื้นผิวสูงสุด	620 มม. (X)* x 508,5 มม. (Y)#
เฟรมรุ่นต่างๆ	305 มม. ถึง 736 มม. (12″** ถึง 29″) ความหนาสูงสุดของเฟรม: 38 มม.
อินเทอร์เฟซผู้ใช้	หน้าจอสัมผัส คีย์บอร์ดและแทร็กบอล ซอฟต์แวร์ DEK Instinctiv V9TM
กล้อง	ฮอว์คอาย® 1700
การปรับไม้ปาดน้ำ	ควบคุมด้วยซอฟต์แวร์ ใช้มอเตอร์พร้อมระบบตอบรับแบบวงปิด
การวางตำแหน่งลายฉลุ	การโหลดอัตโนมัติพร้อมถาดรองน้ำหยดแบบมีไม้ปาดน้ำ
การจัดตำแหน่งสเตนซิล	ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ผ่านตัวกระตุ้น X, Y และ Theta
ความเร็วในการพิมพ์	2 มม./วินาที ถึง 300 มม./วินาที
การรับรู้ที่เชื่อถือได้	การจดจำจุดอ้างอิงอัตโนมัติ ตั้งโปรแกรมได้ตั้งแต่ 0.1 มม. ถึง 3 มม.
การทำความสะอาดใต้ลายฉลุ	เครื่องทำความสะอาดความเร็วสูงแบบไซโคลน ตั้งโปรแกรมได้เต็มรูปแบบพร้อมผ้าเช็ดเปียก/แห้ง/ดูดฝุ่น พร้อมถังตัวทำละลายภายนอก
ระบบจ่ายอากาศอัด	5-8 บาร์ ที่ 5 ลิตร/นาที
แหล่งจ่ายไฟ	110 V ถึง 240 V ±10 %, 50/60 Hz
น้ำหนัก	ประมาณ 680 กก.
# ความแม่นยำและความสามารถในการทำซ้ำของเครื่องจักรของ DEK ได้รับการรับรองจากบุคคลที่สาม และดำเนินการโดยใช้ ตัวแปรกระบวนการในสภาพแวดล้อมการผลิต ตัวเลขความสามารถของกระบวนการรวมถึงความเร็วในการพิมพ์ แรงกดในการพิมพ์ โต๊ะยกขึ้น และการเคลื่อนไหวของกล้อง * สำหรับพื้นที่พิมพ์ยาวสูงสุด 600 มม. โปรดติดต่อผู้จัดการผลิตภัณฑ์