SinicTek 3D SPI Ultra SPI Lehim Pastası İnceleme Makinesi

TEKNİK PARAMETRELER:

Programlanabilir faz kontur modülasyon ölçüm teknikleri.

Kusur İncelemesi:Hacim, alan, yükseklik, XY ofseti, şekil, vesaire.

Kusur Türleri:kayma, aşırı lehim, yetersiz lehim, ofset, deforme olmuş şekil, vesaire.

En küçük bileşen boyutu: 008004.

Doğruluk: XY=10 um, Yükseklik = 0,37 um.

Tekrarlanabilirlik: yükseklik：≤1um （4 Sigma）;hacim/dönüm：<1%（4 Sigma）.

Maksimum Yükleme PCB Boyutu (X*Y): 480x490 mm.

Ultra yüksek kareler ve yüksek hassasiyetli endüstriyel kamera.

Doğrusal kodlayıcı.

GPU görüntü işleme uzmanı.

Muayene Hızı: 0,35 SN/FOV.

Fiducial işareti algılama süresi: 0.3sn/adet.

Maksimum muayene yüksekliği:±450um （±1200umSeçeneği）.

Yüksek kare sayısına sahip yüksek hassasiyetli endüstriyel kamera.

RGB Tune patentli teknoloji.

D-lighting patentli teknoloji.

Dinamik ve statik eğrilik telafisi.

İzlenebilirlik sağlayan barkod fonksiyonu.

Yerleştirme makinesinin kötü işaret transfer fonksiyonu.

IMS sistem fonksiyonlarına erişim.

İşletim Sistemi Desteği: Windows 7 Professional (64 bit).

Beş dakikalık programlama, tek tıklamayla işlem.

SPC proses kontrolü.